半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔
夜长梦山
2023-05-18 18:32:23
【兴证电子】半导体周期复苏带动封测回暖，先进封装成长空间广阔
1、半导体封测行业稼动率已有回暖迹象，预计二季度收入有望环比提升，下半年复苏明显。半导体封测行业集中度较高，设计厂商去库存和新产品放量对封测厂商影响明显。国内各大封测厂商从3-4月份开始稼动率有所回升，二季度收入有望环比提升。从中期看，预计下半年半导体行业整体景气度上升，封测厂商业绩有望得到明显改善。得益于重资产属性，封测厂商利润受稼动率影响弹性较大，周期拐点上行时业绩有望快速增长。
2、先进封装为封测行业复苏叠加成长性，GPT发展有望推动Chiplet技术渗透率提高。“后摩尔时代”，先进封装技术将在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升，成为延续摩尔定律的重要手段。5G通信、人工智能、自动驾驶等下游应用对先进封装的需求越来越高，有望带动先进封装市场规模不断扩大。GPT算力提升需求对芯片速度、容量提出更高要求，Chiplet技术是目前最佳的技术方案，市场空间广阔。
3、封测行业估值重回历史低位，悲观因素可能已被充分消化。封测公司营收状况和估值水平与半导体行业景气度存在较强相关性。目前半导体行业处于低迷期，封测公司估值水平回落至历史低位，具有较好的安全边际。
相关公司梳理：看好国内封测企业业绩跟随周期拐点实现反弹，具有先进封装能力的企业将获得更好的成长空间。建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子。
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