芯片+高可靠性传感器+军工+次新股 1、公司2022年10月被列入美国实体清单，目前公司已具备MEMS芯片，ASIC调理电路的自主设计能力，自研的扩散硅原理ME­MS芯片已实现量产；SOI原理ME­MS芯片正在进行初样验证，并将进行小批量试制，预计2023年实现量产。 2、公司将新增面向军用领域和工业领域的年产53万支高可靠性传感器成品的生产能力，其中加速度传感器单品价值7k，位移传感2.8k，温湿度传感2k，压力传感0.9k。公司聚焦高净值单品达产后公司年营收将达到17亿，毛利率60%，净利率22%。 3、公司主营高可靠性传感器及传感器网络系统研发、生产和销售。公司产品广泛用于航天航空、兵器等领域，实现部分产品的国产替代。公司通过软件算法将传感器产品集成为传感器网络系统，推动军用和民用领域传感测量的数字化转型。 4、董事长李维平、董事佘德群均曾任中国兵器工业集团214所高级工程师超过十年，在MEMS领域具有深厚的产业及技术积累。