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华正新材:日本味之素垄断全球ABF膜市场,华正有望打破日本垄断
牧牛笔记
2023-05-24 10:25:03
CBF 膜(对标味之素 ABF 膜)有望打破日本垄断,验证取得良好成
果 
ABF 载板市场快速增长,上游薄膜作为 ABF 载板最重要的上游材
料,完全被日本垄断,成为封装产业链较为薄弱的环节。CBF 积层
绝缘膜的研发有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程。根据公
司 22 年年报显示:公司半导体材料产品线加强产业链上下游合作,
开展终端验证。CBF 积层绝缘膜加快新产品开发进程,在 CPU、GPU 
等半导体芯片封装领域进入了下游 IC 载板厂、封装测试厂及芯片
终端验证流程,并取得了良好进展。BT 封装材料在 MiniLED 背光
和直显应用领域实现稳定市场供应,在存储芯片、微机电系统芯
片、射频模块芯片等应用市场开展终端验证。


目前日本加入美国阵营对中国半导体进行封锁。上游薄膜作为 ABF 载板最重要的上游材料,完全被日本味之素垄断,是封装产业链较为薄弱的环节。华正新材研发的CBF 积层绝缘膜有望打破日本垄断并保障产业链国产化进程,空间巨大,今年0-1,明年1-N.

华安证券前两天研报预计2023-2025 年公司归母净利润为 0.66、2.88、6.14 亿元,对应市盈率为 62.41 、14.36、6.73 倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。

 

盘中发帖比较仓促,中午再总结一下:1.全球的ABF膜几乎由日本味之素一家垄断,2022年味之素相关收入5.5亿美元,对应全球ABF膜市场6亿美元,保守预计2028年达10亿美元,市场空间广阔;2.随着高性能计算、算力、工业物联网、人工智能的需求爆发,ABF膜作为IC载板的重要基材,未来需求持续扩大,ABF载板明后两年缺口分别达23%、17%;3.国内市场暂无厂商可代替,国内华正新材在此领域最为领先,CBF膜在 CPU、GPU 等半导体芯片封装领域进入了下游 IC 载板厂、封装测试厂及芯片终端验证流程,估计今年完成0-1的突破;4.小盘45亿市值,真正流通的不足20亿,明年PE14倍,后年6倍,对比光刻胶行业估值,存在翻倍,甚至2-3倍空间。

作者在2023-05-24 13:11:39修改文章
作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者持有相关标的,下一个交易日内没有卖出计划。
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    45亿的小盘,明年10多倍的PE,翻倍空间
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