🎁军工电子二筛龙头
军工检测赛道广阔，2021年类元器件检测机构营收222.9亿元，同比增长29.5%，公司起步于高端集成电路和晶圆可靠性检测，有海量行业数据。是国内军工电子元器件第二次检测筛选领军企业，公司目前仅在FPGA检测就已积累122项软件能力，积累了2万多颗芯片的测试能力，已协助特种工厂实现生产自动化，2019-2021年公司营收为1.05亿、1.66亿、2.22亿，2022年受疫情及成都限电影响，公司营收为2.43亿，同比增长9.35%，研发投入同比增长30%，不利的宏观因素下公司依然保持增长，体现了公司发展的强韧性。公司常年毛利率70+%，净利率40%，远远领先同行的毛利体现了公司雄厚的技术实力。公司直接服务于航空、航天、船舶、兵器、电子等军队或大型央企军工企业，军工检测市场有较高的竞争壁垒，可替代性小，包括资质壁垒、技术壁垒、军工客户壁垒等，随着我国军队信息化建设的加快，作为军工细分龙头企业，公司有望深度受益，我们预计公司2023-2024年军工二筛业务营收为4.07亿、6.23亿，归母净利润为1.69亿、2.53亿。

🎁积极布局民用测试市场
光模块测试：公司研发了光模块测试技术，将待测试的光模块与操作模组连接，将测试信息存储进行三类信息区分，极大提高了光模块工作效率。

存储芯片测试：通过设置内架、半导体制冷片、温度表和卡槽，在对芯片进行测试时，将测试的芯片从一侧插入插槽内，然后将内架推回到内胆内部，当内架完全进入内胆时，启动底槽内的电磁铁，带动卡柱插入底槽进行固定，避免在测试的过程中受到外界环境的影响，当需要制冷时就启动上端的半导体制冷片进行降温，并且通过温度表监控内架的温度，可以测试在不同温度下芯片的工作性能，增加了测试数据的全面性。

GPU测试：通过芯片放置到芯片插槽中，散热壳体放置到装置基盘上，定位插块插入定位插槽中，吸附磁铁与吸附铁块相互吸引，导热块紧贴放置在待测芯片顶端面，待测芯片安装方便，同时提供稳定的散热效果，提高图形处理芯片的测试效率，保证测试准确性，通过设置测试机构和升降机构，使得 GPU 本体能够在高温高尘环境下进行压力测试，提高数据准确度，确保产品出厂可靠耐用性，与现有技术相比有效避免密封箱内高温环境以及灰尘情况下对 PC 主机硬件的损耗。

🌹高壁垒的军工测试龙头，处于快速发展期。依托强大的技术实力积极布局民用市场，在AI硬件测试领域有多项布局，有望打开新空间，底部区域，重点推荐。