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⚡AMD将在北京时间6月14日凌晨1点，举办“AMD数据中心和AI技术首映”活动。

[太阳]MI300性能强大，算力芯片格局有望多元化
🔺MI300采用了Chiplet方案，拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。

🔺相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。随着MI300芯片在下半年的量产发布，AMD有望与英伟达在AI加速卡市场展开直接竞争，打破英伟达此前的垄断局面。

[太阳]AMD快速崛起，产业链供应商有望受益
此前AMD在服务器CPU市场已经抢占了部分Intel的市场份额，此次MI300发布则进一步加速了公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益。

🎁建议关注：
→Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；
→算力：芯原股份（AMD AIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；
→PCB：沪电股份、奥士康、景旺电子；
→分销商：中电港（英伟达、AMD授权分销商）。

风险提示：AI应用不及预期的风险；行业竞争加剧的风险；政策变动风险