芯片+PI 薄膜+新材料 1、公司深圳基地现已投产9条产线，合计产能达到1050吨/年，产能规模国内领先。公司深圳基地50吨/年CPI产线已进入最后调试阶段、嘉兴基地1600吨/年的6条产线预计将于2023年下半年起陆续投产。 2、COF显示驱动芯片直接封装在PI薄膜上面，目前是国内芯片封装产业链非常卡脖子的环节，该产品未来会是公司着重发展的新产品之一。 3、公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售，主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工P I薄膜等。 4、公司多款产品填补了国内空白，获得西门子、庞巴迪等国内外知名企业的认可，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G 通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。