无论是数据中心以及5G基建的光模块、汽车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器，还有光量子通信等芯片的开发，都开始走向硅光这一路线。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。

2021 年全球光芯片（含 CCD、CIS、LED、光子探测器、光耦合器、 激光芯片等）市场规模达 414 亿美元，预计 2025 年市场规模有望达 561 亿美元，对应期 间 CAGR=9%。

2022-12-31，燕东微（688172） 硅光工艺平台开发1,000 220.22  工艺技术开发过程中。 布局前沿技术，开发建设硅光电子工艺平台，完成波导层薄膜生长等关键技术开发，实现光波导器件产品的量产。国内领先 光通信芯片(光收发模块)，激光雷达扫描芯片，光计算芯片等。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司硅光芯片目前研发进度如何？ 

燕东微（688172.SH）2023年2月2日在投资者互动平台表示，公司在开发建设硅光电子工艺平台，目前正在样品试制阶段。 2023年一阶段产线量产，2025年全线满产。

燕东微是清华大学-北京电控联合研究中心科研成果转化及产业化的平台载体。 清华大学-北京电控联合研究中心的亚1 nm 物理栅极长度的侧壁MoS2晶体管（目前自然界唯一 一层原子厚度0.34纳米栅长尺寸物质）为元器件、硅基纳米激光器和光放大器为硅基光源 、元成像芯片架构底层技术（摆脱“卡脖子”的EUV光刻机），属于全球独一无二的技术，并且是集设计、制造和封装测试于一体的完整产业链布局。——未来主要产品：CMEMS工艺硅光芯片（4月通电生产）+亚1nm芯片（前期工作），对全球芯片行业具有技术壁垒性。

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