公司延伸至光芯片、光器件、光模块、光网络集成系统等全产业链，实现从芯到线到设备传输、到数据采集和应用的产业布局，并将数据采集和应用业务在保持运营商市场稳定发展的同时，向行业ICT（信息通信技术）应用和数据安全应用领域拓展。

公司已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局。公司光器件到模块均已经形成规模化生产，部分产品处于行业前列。随着光芯片逐步批量化生产，公司的器件和模块产品市场竞争力将得到大幅度提升。

公司的AWG（阵列波导光栅）和滤波片系列波分产品已用于公司所生产下游产品，激光器芯片项目流片成功。其中光芯片聚焦在无源波分Filter（滤波片）芯片、AWG（阵列波导光栅）芯片、有源激光器芯片三个细分市场。

公司在光芯片方面选择IDM（垂直一体化）模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式。公司研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售延展合作伙伴。公司生产的Filter（滤波片）芯片实现了100G、DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产，在国内同类产品的国有替代厂商中技术水平位居前列。投资研发生产激光器芯片，目前已经通过了几款芯片的小批量验证。基于已有产业链的优势，开发研制DCI（数据中心互联）子系统。

公司光芯片业务被严重低估，光芯片团队源自华为海思核心成员。经过供应链调研，目前永鼎10G 1577 EML和25G DFB光芯片已可批量发货，预计23年实现数千万收入，50G EML在23年小批量且24年可实现批量出货，客户包括运营商、华为、中兴，数据中心客户等。海思作为国内100G EML最优秀的研发团队之一，且已经批量发货400G模块用EML，永鼎团队继承了其核心能力今年年底也有望完成用于数据中心400/800G 模块的100G EML芯片的研发，公司反馈与海思不存在潜在知识产权纠纷。