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同花顺金融研究中心6月16日讯，有投资者向斯瑞新材提问， 国内那么多光模块生产厂家，为什么光模块业芯片基座只供应给了天孚通信？ 其他的厂商为何没有切入，是公司产品没有市场，还是市场上存在大量竞争对手？

公司回答表示，投资者您好！感谢您对公司的关注。公司生产的光模块芯片基座主要客户有天孚通信、Finisar、环球广电（宁波环球广电科技有限公司，其为AOI集团全资在大陆设立的子公司）和东莞讯滔等，公司持续积极开发新客户，与其进行产品验证的工作一直在进行中。祝您投资愉快。

【长江证券】随着光模块传输速率的升级，钨铜合金成为光芯片基座的必备材料。根据斯瑞新材公告， 能满足 100G 以上速率光模块性能要求的基座材料只有可伐合金（Kovar）和钨铜合金 （CuW）、钼铜（CuMo）。200G/400G 光模块使用 CuW 光芯片基座来保证散热。CuW 合金既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通 过调整材料的成分而加以改变，以使之与芯片的热膨胀系数更匹配。由此，钨铜合金或 将成为 800G 光模块架构下，光芯片基座成熟的解决方案。国内钨铜合金生产企业正逐步打开光芯片基座市场。
当前，国内铜合金生产企业中，以斯瑞新材为代表的企业所生产的钨铜合金正在逐步通过下游标杆客户认证，进入国际供应体系，目前潜在的直接客户有菲尼萨（Finisar）、AOI、中际旭创、天孚通讯、新易盛等。从斯瑞新材官网上可看到，公司的钨铜合金光模块基座材料已经应用于全球最大、 技术最先进的光通讯器件供应商菲尼萨的产品。

仅供参考，不构成任何建议。