先进封装大势所趋，国内占比有望加速提升。

①后摩尔时代，先进封装成半导体产业发展趋势。随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。

②先进封装市场快速增长。根据 Yole 数据，2021 年全球先进封装市场规模约 350 亿美元，预计到 2025 年先进封装的全球市场规模将达到 420 亿美元，2019-2025 年全球先进封装市场规模 CAGR 约 8%，增速高于传统封装市场。

③国内先进封装占比大幅低于全球，发展潜力大。根据 Frost & Sullivan 数据，2020年国内先进封装市场规模 351.3 亿元，占封装市场规模的比例约 14%。根据 Yole 数据，2020 年全球先进封装占封装的比例为 44.9%。国内先进封装占比低于全球，随着中国大陆半导体产业发展，尤其是先进制程比例的提高，先进封装渗透率有望加速提高。根据 Frost & Sullivan 预测，2021-2025 年，中国先进封装市场规模复合增速有望达到 29.9%，2025 年中国先进封装市场规模占比有望达到 32.0%。

先进封装推动设备需求增长，自主可控为国内企业带来机遇

①先进封装工艺：先进封装是一系列封装技术的总称，包括倒装焊(Flip Chip)、 晶圆级封装(WLP) 、2.5D 封装（Interposer）、3D 封装(TSV)、Chip let 等。先进封装主要 RDL（再布线）、TSV（硅通孔）、Bump（凸块），Wafer（晶圆）四要素组成，在不提升工艺制程的情况下，实现芯片的高密度集成、体积的微型化，并降低成本，符合芯片尺寸更小、性能更高、功耗更低的发展趋势。

②先进封装推动封装设备需求增长。先进封装推动传统封装设备“量价齐升”，同时也会增加一系列新设备需求：（1）先进封装工艺复杂度提升，且封装对象更小、更多、更轻薄，对半导体封测设备的精度提出更高要求，且推动其需求量的增加，封测设备需求量价齐升；（2）先进封装包含 Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、RDL（再布线）等新工艺，带来光刻、回流焊、电镀等一系列新设备求。

③自主可控+下游驱动，半导体封装设备国产化持续推进。半导体是国家信息产业基石，而美国对中国半导体产业的限制不断升级，自主可控迫在眉睫。封测是我国半导体产业竞争力最强的环节，下游市场的成熟为封装设备国产化奠定良好基础，国内设备商迎来发展机遇。