1、润欣科技是高通多年代理商，二者在边缘计算领域达成了深度合作，将受益于高算力边缘模组需求爆发。根据国际电信咨询公司STL Partners 边缘计算关键数据统计，到 2030年，边缘潜在市场将达4450亿美元，10年复合年增长率为48%。高通深耕AI研发已超过15年，是边缘侧算力全球龙头企业，目前高通骁龙平台能够支持参数超过10亿的生成式AI模型，并即将支持100亿或更多参数，全球搭载骁龙和高通平台的终端装机量已达到数十亿台，而且每年有数亿台的新终端还在进入市场，赋能了一系列广泛的产品，包括手机、汽车、XR、PC和物联网等。

       2、公司也是国内IOT行业头部企业。公司智能手机WiFi方案市场占有率超过20%，在运营商无线网络，热点覆盖的中国市场占有率超过70%，在三网融合、广电EOC、电力线宽带的中国市场占有率超过40%。2022年公司新增微能量收集及超低功耗无线芯片、AI智能音箱芯片、MEMS扬声器阵列等新产品线，不新开拓智董家居、智能穿戴市场，自研芯片设计业务持续高增。2022年Holacon家电专用智能芯片、TC 超低功耗 BLE 芯片目前已处于批量出货阶段，公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片 XN3650、单线二通道 LED 流驱动芯片 XM9823 均已顺利量产并形成规模销售。

      3、2022年12月润欣科技与专注于通用 Chiplet产品和解决方案的领先企业奇异摩尔(上海)共同设立的合资公司，其中润欣控股51%。奇异摩尔是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet和感存算一体化产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务。润欣科技与奇异摩尔成立合资公司迈出了全面布局Chiplet产品的关键性一步。

        4、2023年2月，润欣科技与国家智能传感器创新中心签订战略合作协议，双方在共建AIOT联合实验室的基础上，进一步启动国创中心和润欣科技在Chiplet异构集成、感存算一体化芯片设计等领域的合作，务实推进智能传感器供应链国产化和感存算一体化产业生态建设。此次润欣科技携手国创中心，旨在充分发挥国创中心在MEMS传感器特色工艺先进封测领域的技术优势和产业地位，在AI人工智能、IOT智能家居、生物穿戴领域开展IC定制设计和产业合作。而感存算一体化打破了冯诺依曼存储计算分离的计算架构所造成的“内存墙”的系统限制，像人脑一样的感存算一体，是类脑计算的核心突破。感存算一体化芯片具有高能效比、快速响应、低功耗等优点，可以快速提升AI智能物联网芯片的算力，支撑高速视觉、语音语义识别、姿态动作感应等计算场景的应用，是人机交互等AI领域智能化变革的关键芯片。作为后摩尔时代的新方向，润欣科技拥抱Chiplet生态，以3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装，从而最大限度提高芯片效能，降低芯片成本。

       目前润欣科技是国内唯一同时布局感存算一体和Chiplet业务的上市公司，将借力人工智能飞跃带来的终端侧海量数据传输和爆发式边缘计算需求，进入高景气时期。感存算一体化和Chiplet业务作为公司新的利润增长点，这部分估值还未被市场充分挖掘，股价处于历史底部，想象空间巨大。