#激光器芯片是光模块最大成本项。光模块最大的两个成本构成分别是光发射组件（TOSA，占比35.04%）和光接收组件（ROSA，占比23.36%），这其中又以光芯片占比最大。进一步拆分成本，TOSA对应的激光器芯片是光模块成本最大构成部分。

#磷化铟InP是最重要的光模块激光器芯片材料。光芯片的性能直接决定光模块传输速率，是光通信产业链核心之一。当前最主要的三个光电芯片平台分别是磷化铟（InP）、硅和氮化硅，而InP在传输损耗、散热性能、转换效率、工作效率极限和噪声特性等方面表现最佳。据Yole预测，至2026年，InP全球销量将达100万片，7年CAGR近14%。全球光模块龙头中际旭创表示，其确认采用磷化铟材料的激光器作为光源。

#InP国内成熟产能稀缺。InP全球市场份额CR5 95%，其中行业龙头日本住友拥有全球60%市占率，国内厂商市占率不足2%。已经批量供货的成熟产能仅包括云南锗业、华芯科技和鼎泰芯源等少数几家企业。