华天科技-参股华海诚科，存储chiplet，毫米波雷达CPO齐飞

 

 

华为和封测巨头联手，投出一个半导体材料 IPO！股价涨超 100%

 

2010 年，华海诚科由乾丰投资和国内第三大封测巨头华天科技共同出资设立。韩江龙、陶军、成兴明是华海诚科的实际控制人。华天科技是华海诚科的前五大客户之一，也是其第六大股东。

华海诚科背后明星资本云集：国内第一大封测巨头长电科技创始人王新潮创立的江苏新潮、华为旗下深圳哈勃、国内第一大晶圆代工厂中芯国际持股的聚源信诚等均是其主要股东。

当前，华海诚科与国内封测三巨头均已建立了长期良好的合作关系。其在传统封装领域应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现国产替代。

 

 

护城河深厚，收购+扩产助力增长

　　公司总部位于天水，一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于同行；二是能享受西部大开发的优惠政策，并且公司通过多种方式解决了地域和交通运输方面的劣势，毛利率、净利率等高于同业公司，显示出公司较强的经营能力。客户资源优秀，疫情下积极拓展国内新客户88家，取得博世、安世等大客户订单。公司持续保持高强度研发投入，掌握了多项先进封装技术。公司收购半导体老牌先进封测厂Unisem，有望发挥协同效应，将加速拓欧洲及国际市场，同时Uneisem的PA客户资源优秀，有利于公司切入射频领域头部厂商产线。公司将投入80亿元资金积极布局南京项目，定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道，打造集成电路先进封测产业基地项目，并于7月投产，有助于公司完善产业布局，未来增长可期。

 

 

华天科技：突破高端3D封装的屏障，助推国内Chiplet产业整体崛起

 

在后摩尔时代，Chiplet已经成为芯片厂商进入下一创新阶段的桥梁，并为芯片设计突破PPA天花板提供了绝佳的技术选择。

要发挥Chiplet的潜能，先进封装是必不可少的一环，如高密度集成、多层互连、低延迟和高带宽、良好的热管理等功能的实现，都需要先进封装的参与。而在整个先进封装的庞大家族中，新兴的3D封装正逐渐显露出其对Chiplet的重要性。

 

3D封装正当时

Chiplet是独立多功能小芯片(芯粒)的有机结合，如处理器核心、内存控制器、图形加速器等。通过使用3D封装技术，这些独立的组件可以堆叠在一起，形成一个紧凑的3D结构。这种3D集成的优势可以提供更好的性能，能效和空间利用率。

而3D封装的优势还不限于此。相较于传统平面封装，3D封装通过缩短芯片之间的互连路径，提高了信号传输速度和可靠性。更短的互连路径减少了信号延迟和功耗，提高了整体电性能，并促进了更快的数据传输和处理速度。同时，3D封装支持多芯片和混合集成。它允许不同类型的芯片被集成到同一封装中，实现了高度灵活的系统设计。此外，3D封装有助于散热性能的改善。在紧密堆叠的情况下，热量的散发是一个挑战，但3D封装通过设计适当的散热通道和结构，提高了散热效率，保持芯片的稳定运行。

多个应用层面的动力共同推动了3D封装发展。

首先，高性能计算和处理需求对于3D封装提出了更高的要求，通过多芯片堆叠提供更高计算密度和处理能力。

其次，移动设备的小型化和功能增强推动了3D封装技术的应用，实现芯片堆叠和功能集成。

第三，物联网的发展需要集成多种功能模块，3D封装技术提供高度集成和紧凑设计的解决方案。

第四，高速通信和数据处理需求推动了短距离高密度互连的研究，提高信号传输和数据处理效率。同时，成本效益和制造技术的进步也推动了3D封装的发展，通过模块化设计和利用现有制造工艺降低成本。

研究机构Research and Markets的报告数据显示，2020年全球 3D半导体封装市场为 66亿美元，而到2026年修订后的规模将达到 147 亿美元，复合年增长率为14.6%。

基于不同的技术路径，3D封装也呈现了多种形式，包括了引线键合多层芯片堆叠、封装堆叠(PoP)、3D扇出型封装等。各大半导体厂商也纷纷跟进，在3D封装技术上不断进行创新。比如，华天科技基于3D Matrix3D晶圆级封装平台开发的系统集成封装技术eSinc SiP，就通过集成硅基扇出封装，bumping技术， TSV技术，C2W和W2W技术，可以实现多芯片高密度高可靠性3D异质异构集成。 

以硅基基板独步天下

eSinC(Embedded System in Chip)的全称是埋入集成系统级芯片技术，是华天科技2019年推出的3D封装技术。

在eSinC晶圆上贴装芯片或两个eSinc晶圆进行堆叠，就成为了3D FO SiP封装技术，可以实现不同结构的SiP封装。而该技术与TSV和eSiFo一起，还构成了华天科技的3D Matrix晶圆封装平台。

先进封装的实现离不开设备和材料的支撑，而整个eSinC工艺是在众多的国产化设备，如刻蚀机、高精度贴片机、PVD、电镀机、曝光机、键合机等基础上完成的，实现了供应链的安全可控，也为国内先进封装的整体突破打下了坚实的基础。

为国内CHIPLET发展增动力

Chiplet的快速发展必然对封装技术提出更高的要求。当单个硅片被分割成多个芯粒，再把这些芯粒封装在一起，由于单颗硅片上的布线密度和信号传输质量远高于不同芯粒，这就要求必须要发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术，尽可能提升在多个Chiplet之间布线的数量并提升信号传输质量。

当前，Chiplet所采用的先进封装主要有以下三种形式:一是在有机基板上直接进行系统集成， 二是在有机基板上嵌入硅桥后进行集成，三是采用2.5D封装工艺，如台积电的CoWoS工艺。这三种封装形式都需要有机基板，因为高端基板的产能欠缺，给封装厂造成了很大的挑战，也形成了很高的技术门槛。

eSinC工艺的优势在此完全体现。由于不需要有机基板，eSinC克服了上述三种封装形式门槛高的问题，因此成为封装厂实现Chiplet封装的重要方案，更有利于整个技术的推广。

为了适应Chiplet技术发展的节奏，华天科技还为eSinC技术规划了三个发展目标。首先，随着集成的芯片数量不断增多，单颗芯片的尺寸也越来越大，封装尺寸会逐渐增大;第二，TSV深宽比越来越大，pitch尺寸减小;第三，RDL线宽线距越来越小，层数会越来越多，以应对芯片功能强大以后1/0密度不断增加的趋势。

Chiplet在国内刚刚起步，业界很多用于Chiplet的3D封装技术都是以台积电的3D fabric为蓝本进行技术创新。但是，华天科技推出的eSinC技术属于独立自主开发的Chiplet封装技术，无论是对公司打开Chiplet高端封装技术领域，还是对国内发展Chiplet产业都具有重大意义。未来，在此技术基础上进一步结合fine pitch RDL、hybrid bond、高级基板等平台技术，可以进一步提升封装密度，建立完整的Chiplet封装平台。

发展独立的封装技术，对国内整个Chiplet封装产业链也有很大的拉动作用，特别是国产化装备和国产化材料将会迎来新的发展机遇。当前，先进封装所需的关键设备，如刻蚀机、PVD等和部分材料已实现了国产化，但还有一些后端设备和关键材料需要攻关，而以eSinc技术为引领，将会加快这些环节的国产化进度。同时，eSinC也会引领先进封装的技术突破，如Fine pitch RDL，Interposer、混合键合、大颗FCBGA技术等