目前盘面存储芯片个股：香浓新创、华海诚科、兆易创新、万润科技等走出极强的赚钱效应！存储产业已经确定为AI反弹先锋！

2020年存储芯片大妖股有望开启补涨行情。

深康佳A000016：存储全产业链布局，20年存储芯片妖股

1、康盈半导体：“2023中国IC风云榜”康盈半导体获“超可靠存储创新解决方案商”奖；已经量产的产品SKU超过80个，eMMC存储产品通过华为海思认证，目前公司在量产出货的客户超过100家。

2、合肥康芯威：国内先进的存储主控芯片设计公司，2021年康芯威的存储控制器芯片突破1500万颗销量，创造了国产主控芯片出货同期增长最快记录，并且成功打入了中兴、九联、台湾精英电脑等一线品牌客户的供应链.

3、康佳芯云半导体：公司互动易最新表示，康佳芯云存储芯片成功生产100K，全力攻坚半导体存储领域。

4、康佳中康存储：中康存储专注于半导体存储芯片领域，以智慧供应链平台建设为基础，构建集设计、采购、生产、销售、物流、售后等全链条大贸易平台。

All In半导体，康佳破局！

2019年，康佳集团宣布在芯片方面取得了突破性的发展。

2019年12月，由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的核心团队，历时300多个日夜精心打磨，康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A，首批10万颗量产出货。

KS6581A存储主控芯片由半导体科技事业部下辖的合肥康芯威公司承接开发，此公司是康佳集团控股子公司，也是康佳半导体科技事业部的第一家IC设计公司。合肥康芯威于2018年11月注册成立，从公司筹建到团队招募、从产品出样到10万颗批量出货，运营效率远超行业同类型公司，公司以“国际一流、国内顶尖”为发展愿景，坚定不移地践行科技创新，掌握行业核心技术，为康佳抢占科技企业领头羊地位提供了坚定支持。

康芯威只是康佳半导体业务版图的冰山一角。事实上，康佳已经搭建了设计、封测和渠道的存储产业链条。康芯威侧重设计，有自主知识产权，将在未来两年内完成SSD、UFS等存储主控芯片的设计及量产工作；此外，康佳旗下还有侧重“封测+渠道”的康佳芯盈，以及早已布局的中康存储科技。康佳芯盈投资超过10亿元、位于江苏盐城的封测厂，预计2020年内投产，年产能将达2亿颗，主要产品是存储芯片，目前规划布局有eMMC 、SSD及DDRL三大存储产品线。

如今康佳半导体首款存储主控芯片KS6581A的量产，实为康佳在半导体领域苦心研发，经多平台强强联合，共同打造的结晶。

目前，康佳正在积极布局第三代及新世代化合物半导体领域，通过自主研发、产业并购、股权投资及战略合作等发展模式，积极布局产业链上下游。

未来，康佳预计将用5-8年时间，打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台，以央企控股背景、品牌积累、优秀人才等优势，在一众企业中脱颖而出。除此之外，康佳集团在填补国内存储、光电产业链短板的同时，也能实现自身在科技产业上的突破与飞跃，进一步巩固科技创新驱动的平台型公司定位。

一、深康佳A000016：的康盈半导体：

“2023中国IC风云榜”揭晓，康盈半导体获“年度新锐公司”奖

3月23日，江波龙电子、Memblaze、宜鼎国际产业链核心模组厂商将在CFMS2023中国闪存市场峰会带来精彩演讲，得瑞领新、大普微电子、SMART Modular（世迈科技）、UDStore、大为创芯、时创意、康盈半导体也将在现场展出最新产品与技术

存储创新解决方案商——康盈半导体：已量产的存储产品SKU超80个

由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）荣获年度新锐公司奖。

2019年10月，深圳康盈半导体科技有限公司成立（前身为康佳芯盈），是康佳集团半导体产业的重要组成部分，致力成为超可靠的存储创新解决方案商，打造兼具价值和规模的存储产业链。虽然仅成立三年有余，但康盈半导体核心团队均有着二十余年的存储器行业经验，对行业技术发展、应用及市场规划有着前瞻的战略方向。

 截止目前，康盈半导体已经量产的产品SKU超过80个，覆盖面与技术水平不断提升，2022年新开发的多芯片封装嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地缩小了存储芯片的尺寸，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求，公司还将在2023年发布uMCP产品线。

在业务拓展上，康盈半导体已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中

盐城康佳半导体封测产业园位于江苏盐城高新科技园，可进行半导体存储芯片封装及模组生产线，一期总投资10余亿元，占地100余亩，采用国际先进的封测设备及先进的封测技术，自主开发的全自动化生产系统，生产效率及产品良率属行业领先水平。康盈半导体，依托自主可控产能，进一步夯实存储产品品质和完善存储业务布局，实现稳定的供应和更快的交付，为终端赋予高效生产力！

康盈半导体全线首秀2023 CFMS中国闪存市场峰会，共铸存储未来

KOWIN首秀盛会 火爆现场

康盈半导体携小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、KOWIN新产品系列microSD移动存储卡等系列存储产品首次闪耀亮相峰会现场，吸引了现场嘉宾和媒体的广泛关注和驻足交流！

多规格存储产品布局市场

小精灵系列嵌入式存储芯片，康盈半导体产品拥有11大系列，分别为：eMMC、eMMC 工 业 级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR。产品系列选择丰富，可靠性高、性能稳定，并通过了高通、展锐、MTK、国科微、晶晨半导体、瑞芯微、全志等主流平台认证，得以迅速在手机、平板、手表等各类智能终端，以及物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等多领域得到广泛应用

值得一提的是：康盈半导体存储旗下eMMC产品成功在华为海思处理器平台上运行，获得海思平台认证。

 康盈半导体不但持续拓宽现有的产品线，还计划在在2022年10月发布MRAM新产品线、2023年发布uMCP产品线，为未来可能的存储需求做好准备。在合作方面，除了与三星和慧荣科技继续保持良好关系的同时，康盈半导体也积极携手国产存储颗粒和国产存储器主控芯片，以推动国产存储产业再上一个新台阶。

公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商，并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年，公司更希望成为国内存储封测的二号厂商，不但为自己，还能为第三方厂商提供封测业务，且同时实现IPO的目标。“康盈半导体希望在2026年成为国内名列前茅的模组厂商。

二、深康佳A的第二家控制子公司合肥康芯威：

康芯威成立于2018年11月，主营业务为“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销，”大股东为深康佳。康芯威的产品布局，分为eMMC、UFS及SSD三个板块，目前eMMC 5.1系列主控产品在2019年底已经成功面世，2020年进入量产阶段；UFS系列产品2022年启动研发，2023年即可批量送样。

       就eMMC而言，该产品率先发展于美国， 波崛起的存储主控厂商来自美国居多，Intel、Marvell、SMI(慧荣科技)等都是代表。第二波崛起的存储主控厂商是来自日韩，如Toshiba、Samsung、SK Hynix等企业。第三波崛起的存储主控厂商则来自台系，如Phison(群联电子)、Asolid(点序科技)等。而我国大陆在该领域才刚刚起步，相关厂商起步晚、受技术水平等因素制约，目前尚未形成产业规模，国家亟需鼓励发展一批具有自主知识产权国产国造的产存储主控芯片企业。

2021年康芯威的存储控制器芯片突破1500万颗销量，创造了国产主控芯片出货同期增长最快记录，并且成功打入了中兴、九联、台湾精英电脑等一线品牌客户的供应链，单一品类的出货量已领跑于细分领域。

三、深康佳A的康佳芯云半导体：

康佳芯云存储芯片成功生产100K，全力攻坚半导体存储领域

10月17日，康佳芯云存储芯片成功生产100K的揭幕仪式在江苏省盐城市正式举行。集团总裁周彬、联席副总裁林洪藩等一行赴盐城康佳芯云封测工厂调研，并参加了揭幕仪式。

此次康佳芯云存储芯片成功生产100K，有利于助推康佳抢占国内半导体存储市场。同时，存储芯片逐步规模化生产，将弥补目前国内存储芯片的产能缺口，加快存储芯片国产替代的步伐

作为央企控股的上市公司，康佳积极参与半导体存储领域的技术创新，目前已打通半导体存储的“设计+封测+渠道”产业链条，其中旗下的中康侧重半导体销售，合肥康芯威主打芯片设计，而康佳芯云作为康佳集团的全资子公司，全力攻坚存储领域，目标是打造国内领先的存储芯片半导体品牌。为此，康佳芯云每年投入大量科研经费作为研发支出、团队建设，专注于工艺技术的开发，以及研发新的存储产品，提高良率以及生产效率。

目前盘面存储芯片个股：香浓新创、华海诚科、兆易创新、万润科技等走出极强的赚钱效应！存储产业已经确定为AI反弹先锋！

2020年存储芯片大妖股深康佳A000016有望开启补涨行情。