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文章排序不分先后
一、近期英伟达、AMD加单HBM,海力士翻倍扩产HBM产能,
集邦预测3D Nand wafer均价有望环比增长0~5%,产业周期加速探底特征愈发明显。
二、HJT技术扩产不止。
三、半导体设备突破新方向
四、7月13日下午网信办等七部委联合发布《生成式人工智能服务管理办法》,
国内生成式AI监管端进展如期落地
五、Meta 准备发布其人工智能模型的商用版本。
六、算力复苏,光模块再当领头羊
七、地方数据要素政策持续落地,相应信息更新
八、截至7月12日传媒ETF已从最高点调整20%(5月最大回撤19%),W底已现。
九、美国通胀超预期降温,市场点评
十、一些热门个股板块逻辑:
十一、白酒|今日板块大涨直接触因是美国通胀数据好于预期
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