中金公司近日在下半年展望中表示，2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。复苏主线上，关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。

　　细分板块来看，封测、存储作为周期敏感板块，率先表现。Wind数据显示，年初至今（截至7月19日收盘），先进封装以近23%的涨幅领涨，其次是存储指数。

（图源：Wind)

　　7月17日，华泰电子团队发布研报指出，根据团队预测和15家公司业绩预告，预计2023年二季度电子板块收入同比降4.4%，环比增长3.6%；归母净利润同比下降15.1%，环比增长35.9%。其中，半导体设计/封测板块二季度利润迎来拐点，呈现环比改善；设备和零部件板块二季度维持同环比稳健增长。

　　业绩预告也显示，封测公司二季度出现业绩拐点。其中长电科技预计二季度归母净利润环比大幅提升，通富微电二季度营收环比开始恢复，晶方科技预计二季度净利润环比增45%-80%。

　　消息面上，据财联社7月20日援引外媒报道，台积电封装已“爆单”，英伟达正在寻求增加HBM3与2.5D封装供应商，其已与三星等公司开始展开洽谈。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求，台积电正积极扩产CoWoS。同日，台积电表示，先进封装能力将大约增加一倍。

　　这两家公司作为国内先进封装龙头，近期在中报预告发布后，获得多家机构评级覆盖。

　　1、 长电科技（600584.SH）

　　（1） 近期行情

　　2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，利润下滑。长电科技（600584.SH）作为全球领先的集成电路封测供应商，业务受到影响。

　　长电科技近日发布上半年业绩预告，预计公司2023年半年度净利润446亿元-546亿元，同比下降64.65%-71.08%。不过，公司二季度业绩回暖明显，公司预计二季度实现归母净利润3.36-4.36亿元，环比增206%-297%。

　　业绩预告发布后，华创证券、天风证券等近10家机构对公司进行覆盖，均维持长电科技“买入”或“强推”评级。

　　股价表现上，长电科技从5月初短期“触底”后一路震荡上行，从5月4日至今（截至7月19日收盘）累计涨超28%。7月19日盘后数据显示，北向资金当日净买入长电科技3.06亿元。

　　7月20日，公司低开后全天震荡，截至收盘跌3.41%，当日成交额超14亿元。

（图源：南财金融终端）

　　（2） 投资要点（安信证券、天风证券、申万宏源）

　　① Q2利润迎拐点，稼动率有望逐步增长

• 　　利润环比趋势显著，二季度单季度实现归母净利润3.36-4.36亿元，环比增加205.45%-296.36%，环比一季度增长迅速。从环比趋势上看，公司业绩拐点已现，主要原因是下游需求有所回暖，公司产能利用率回升。

• 　　稼动率方面，公司截至2023Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度，接近历史下行季度数，公司稼动率/订单二季度或已开始回升，有望逐季度环比增长。

　　② Chiplet技术能力领先

• 　　大算力时代下，Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环，有助于满足ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。Chiplet在制造环节的核心是“先进封装”技术，Chiplet中2.5D、3DChiplet中高速互联封装连接及TSV等提升封装价值量，天风证券预测有望较传统封装提升双倍以上价值量。

• 　　公司推出的面向Chiplet小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI可实现TSV-less技术，重点应用领域为高性能运算如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。

• 　　目前公司先进XDFOI2.5D试验线已建设完成，并进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。2022年公司先进封装产量220亿只（调整后口径），同比增长6.35%。

• 　　同时，公司设立工业和智能应用事业部专注人工智能领域，有望受益Chiplet产业机遇及封装价值量提升。

　　③ 先进封装及新技术加速布局

• 　　先进封装方面，公司D3工厂已掌握了主要用于RFFESiP封装的双面塑封BGA封装技术。

• 　　第三代半导体方面，宿迁工厂投资于SiC和GaN的功率封装，如带有CuClip的TOLL技术，并预计将在2023年进入大规模量产。滁州工厂继续开发用于未来商业项目的功率分立器件封装。

• 　　SIP封装方面，公司开发完成面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，并即将在国内大规模量产。

• 　　产能扩张方面，公司2023年计划资本支出65亿元，扩充先进封装技术领域产能，加速XDFOI技术量产，先进封装对应的下游应用高性能计算、存储、汽车及工业电子等领域收入占比有望提升。

• 　　业绩预测：

　　申万宏源预计二季度整体半导体景气持续承压，虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，2023H2或将迎来复苏。调整公司2023-2025年归母净利润至22.17/31.04/37.85亿元，对应2023-2025年PE为26/18/15倍。

（图片来源：申万宏源）

　　同时申万宏源也提示以下风险：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。

　　2、通富微电（002156.SZ）

　　（1）近期行情

　　通富微电（（002156.SZ）是国内AI芯片封测龙头，公司中报预告显示，2023H1预计实现营收99.09亿元，同比增长3.58%；预计实现归母净利润-1.98亿元至-1.70亿元，同比下降146.52%至154.18%；预计实现扣非归母净利润-2.83亿元至-2.35亿元，同比下降175.56%至190.99%。

　　不过，公司2季度收入环比增长趋势明显，公司预计Q2实现营收52.67亿元，环比增长13.46%。华创证券认为，公司收入环比增长趋势表明行业周期已触底反弹。

　　通富微电股价从5月4日至7月19日收盘累计涨幅超36%。Wind数据显示，7月19日，通富微电融资买入1.95亿元，融资偿还1.77亿元，融资净买入1826.03万元，连续4日净买入，累计净买入1.0亿元，近5日融资累计净买入1.03亿元。

　　7月20日，在半导体板块走低的影响下，通富微电调整股价跌4.79%。

（图片来源：南财金融终端）

　　（2）投资要点（华创证券、安信证券）

　　①二季度收入环比增长趋势明显

• 　　从二季度单季度来看，公司预计实现营收52.67亿元，环比增长13.46%；预计实现归母净利润-2.03亿元~-1.75亿元，环比下降3600%~4160%。

• 　　二季度营收环比提高，主要系二季度下游需求有所复苏，公司产能利用率环比一季度有所改善。

• 　　二季度归母净利润同比有所下降，主要系国内外大客户高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长、先进封测技术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款，用于新建厂房，购买设备和原材料，特别是为未来扩大生产增加备料较多，剔除汇兑损失影响，净利润表现符合预期。

• 　　华创证券指出，如剔除上述汇率波动影响，2023年上半年公司归母净利润为正。考虑到重资产公司稼动率提升对盈利能力具有重大影响，后续周期复苏有望带动公司盈利能力显著提升。

　　② AI算力高景气，AMD最大封装测试供应商

• 　　凭借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先进技术优势，公司不断强化与AMD等行业领先企业的深度合作，2022年约54.15%的收入来自于AMD。

• 　　6月14日，AMD召开产品发布会，正式发布MI300系列产品，AI芯片有望成为AMD第二成长曲线。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来有望持续受益AMD的成长。公司计划2023年积极开展东南亚设厂布局的计划，全力支持国际大客户高端进阶。

• 　　此外，公司持续加强与联发科等头部客户的深度合作，在存储器封测领域持续布局。

　　③ 持续布局先进封装领域

• 　　在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能。

• 　　通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备量产能力。

　　不过，考虑到汇兑损失对公司短期利润影响较大，华创证券将公司2023-2025年归母净利润预期由5.94/10.41/13.27亿元下调至4.00/10.12/13.20亿元。

　　华创证券同时也提示以下风险：下游需求不及预期；外部贸易形势变化风险；技术迭代不及预期。

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（文章来源：21世纪经济报道）