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希夏邦驴
2023-07-26 07:33:08
谢谢分享
@加油奥利给: 作者: 吴文吉7月25日电,台积电计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。《科创板日报》24日讯,韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性,正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元,韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项
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