相关上市公司：同兴达、甬矽电子、晶方科技

同兴达旗下昆山同兴达芯片封测项目已处于小规模量产期，昆山同兴达与日月新半导体（昆山）合作，目前台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光。

甬矽电子积极推动在bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，公司全部产品均为中高端先进封装形式。

晶方科技全球传感器先进封装技术的引领者，在影像传感等细分应用领域的产能与市场占有率全球领先。公司专注于拓展布局包括晶圆级技术，TSV技术，扇出封装技术，晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。

台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光，同兴达小规模量产，弹力最大。

（来自韭研公社APP）