昌红科技本身就是华为打印机耗材的核心供应商，然后公司切入到华为鸿蒙生态做AI医疗以及给华为海思芯片制造环节上做国产的晶圆载具替代还是非常有可能的。

晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护，是半导体制程的隐形守护者。芯片昂贵且极易受到误操作和污染的影响，载具作为高附加值的半导体生产过程中的耗材，具备高可靠性、耐高温抗摩擦、低释出性、低吸湿性、高穿透性的电子材料相关特性，同时还需具备防静电、高密封性以及高度客制化的优良特性。

根据新思界产业研究中心发布的《2021-2025年全球晶圆盒行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示，近年来，全球晶圆载具市场发展态势较好，行业规模呈持续扩大态势，2020年，全球晶圆载具行业规模接近5.3亿美元，伴随半导体产业的不断发展，未来全球晶圆盒行业规模将进一步扩大，预计2021-2025年，全球晶圆载具市场规模将保持以5.2%的年均复合增长率增长。全球范围内，美国Entegris、日本信越占据全球晶圆载具市场主要份额。根据公开资料，目前国内在建12寸晶圆厂10座，总产能为80万片/月，在建8寸晶圆厂9座，总产能为47万片/月。规划建设12寸晶圆厂12座，总产能为82万片/月。目前国内晶圆厂加速扩产，晶圆载具存在巨大的市场缺口。受美国对中国半导体行业制裁影响，国内半导体企业对设备、材料、耗材国产化充满热情。

深圳市昌红科技（300151）股份有限公司宣布拟与湖北鼎龙控股股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江鼎龙蔚柏精密有限公司，主营运营晶圆载具项目。合资公司将充分发挥昌红科技精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的研发优势，以高品质的产品质量，对客户需求的快速反应，成为半导体自动化制造工艺提供全方位、高精度的承载、运输产品和相关塑胶耗材的制造商。公司三年之内浙江上虞五百条高端医疗产业和五亿产值规划的半导体晶圆载具产业确保会如期达产。国产替代的大背景下，非常有可能深度搭上华为这艘航母开启起飞之旅！！！这种预期应该非常强烈！！！值得持续跟踪关注公司后续动态！！！

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