核心要点：

1）Q4大概率看到与AMD的AI芯片合作落地

2）预计Q3稼动率环比改善至80% 3）目前2/3营收来自于HPC（高性能计算） 业绩预告：23H1归母亏损1.7-1.98亿，汇兑损益大概损失2.03亿，通富在马来西亚滨城工厂扩产需要借美元贷款，导致美元负债增加。在高性能计算、新能源、汽车 电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动 Chiplet 市场化应用，实现了规模性量产。 Q1实现46亿营收，Q2实现53亿营收，环比改善比较多。

Q&A

Q1：稼动率展望？

A：应该比Q2还是会增长，大概在80%左右吧。

Q2：价格情况？下半年还会降价吗？友商降价抢单情况多吗？

A：2/3营收的以CPU/GPU/高算力为主的产品，价格没啥压力；剩下1/3部分有价格压力，如消费电子、mcu、手机等。

Q3：AMD的AI产品，公司什么时候能承接订单？

A：AI产品的性能指标优于英伟达，我们也在积极准备，也是有能力做到2.5D封装和测试。顺利的话，Q4就能有机会看到合作落地

Q4：公司在滨城的扩产主要是针对 AMD？今明两年固定资产和折旧压力？

A：滨城主要客户是AMD，也有博通、瑞萨等客户。今年计划42亿capex，其中滨城和苏州在28亿左右，后续资本开支暂时无法透露。 苏州和滨城是5年折旧，其他厂是8年折旧，友商是12年折旧，还是有很大差异的。但我们现在还在投入，这样折旧是逐步释放的。

Q5：公司上半年营收增长，但AMD上半年是负的，有啥差异？

A：可以把两者参考着来看，但是直接连接起来看还是不太恰当。我们除了AI，也还有新能源、汽车电子等方向提供增长。

Q6：MI300方面，有A和X两种方案，从封测角度有啥差别？

A：从工艺来讲，没有特别大的差异，只 是一些参数问题。具体也不清楚

Q7：后道封装在AMD里面的品类？中道制造呢？

A：AMD有将近80%的产品放在我们苏州 和滨城产区，制程也是在不断往前推进， 5nm也已经量产，3nm准备中。后道封装 我们还是在紧密合作。 中道制造方面，除了interposer做不了， 其他都还是能做的。

Q8：CoWoS封测价值量提升？

A：2.5D相较2D封装肯定有提升，但现在 还处于行业分工前期，暂时没办法分辨价值提升情况

Q9：产能利用率？

A：苏州和滨城在80%-85%之间，其他厂 区大概在70%-75%左右。

Q10：先进封装设备和材料卡脖子情况？

A：没有啥问题，不存在明显卡脖子，但 国产化也是比较漫长的，落地过程中还是 有很多问题。

Q11：营收拆分？

A：以22年为例，2/3是高性能计算，消费 类手机占比10%+，汽车电子5%，存储及 显示驱动3%左右。