之前载板行业基本不给予国内供应链机会，比如ABF载板，但鉴于行业最新调研情况，我们看好明年ABF载板的放量进度，总体格局已形成。

【ABF载板用电子化学品】

FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺，功能性湿电子化学品占FC-BGA载板成本的10%左右，其中功能性湿电子化学品中的70-80%属于垂直沉铜和电镀工艺。FC-BGA相关用量大的电子化学品包括沉铜、电镀等，天承已有相应的产品。

【公司行业地位】

天承早在2015年就与中科院北京微电子所合作，成功将安美特除胶沉铜产品替换，芯智联的MIS载板目前使用公司的除胶沉铜产品。目前各大载板厂商已开始做认证，天承是处于行业最领先的梯队。

【公司下游客户】

国内当前ABF生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚，外资方面，天承也在同步接洽，包括奥特斯、群策等载板企业。

【公司扩建项目】

公司上海工厂二期项目已启动，拟投入5000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造，计划明年上半年实现投产，2024年将有实质性的上量收入。