随着存储容量的快速增长，摩尔定律面临挑战，但3D堆叠技术崭露头角。 存储芯片行业正经历着巨大的变革，其中3D堆叠技术的崛起成为关键因素。这一技术的出现推动了存储芯片从2D NAND向3D NAND的演进，导致CMP（化学机械抛光）工艺步骤数几乎翻倍，增加了对抛光垫和抛光液的需求。

1. 存储行业趋势：3D堆叠技术崭露头角

存储芯片是集成电路市场的重要组成部分，尤其是DRAM和NAND Flash产品。近年来，手机和PC等传统市场需求下滑，但AI服务器的推广应用为存储市场带来了新的增量需求。基于3D堆叠的HBM技术已成为AI时代的新宠，同时，NAND产品通过增加3D堆叠层数来延续摩尔定律。尽管终端消费电子需求相对疲软，存储厂商采取了削减产能和资本支出的措施。根据TrendForce的数据，DRAM与NAND Flash的均价从2023年第四季度起有望上涨。

2. CMP抛光材料行业需求复苏

CMP工艺是实现集成电路产业链的硅片制造、前道和后道环节中的关键工艺，用于实现晶圆的均匀平坦化。存储芯片结构升级导致对抛光步骤的需求增加，而3D堆叠技术的推广使CMP工艺步骤几乎翻倍。随着先进封装技术在存储芯片中的应用，CMP成为3D封装中的必需工艺之一。预计在存储芯片市场2024年有望迎来边际向好的背景下，CMP抛光材料行业将迎来需求复苏趋势。

3. 全球市场格局

目前，抛光材料市场主要由美国、日本的行业龙头企业垄断，其中包括卡博特、日立和富士美。这三家公司在全球市场上的市占率已超过一半，而陶氏则在全球抛光垫市场上占据近80%的份额。然而，国内企业在国产替代方面有广阔的发展空间，将有望在未来加入这一竞争格局中。

存储芯片行业的挑战和机遇并存，3D堆叠技术和CMP抛光材料行业的发展将继续受到关注。