以Chiplet为代表的先进封测技术在一定程度上，可以解决先进制程产能不足的问题。华为明年手机出货量指引不断上调，叠加昇腾等服务器对于高端先进制程的芯片制造端需求增加。此外，先进制程扩产受限放缓，总体产能不足，整体看好先进封测技术在国内加速发展，相关产业链标的有望深度受益。

先进封装在高算力芯片上优势显著：HBM方案的提出，解决了存储内存速率瓶颈的问题；AMD的新款算力芯片MI300由13个小芯片堆叠而成，采用堆叠子模块的方式进一步提升性能；CoWoS技术在GPU芯片的批量应用，解决了互联密度的问题。目前CoWoS的发明者台积电计划斥资900亿新台币设立生产先进封装的晶圆厂以满足日益饱满的订单，其他海外大厂也在加快布局，以满足日益增长的先进封装需求。

行业至暗时期已过，底部反转或将到来。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系，受下游需求侧不景气的影响，封测厂商稼动率底部承压。但是，我们判断拐点或将出现，部分设计厂商目前已从“被动补库存”阶段陆续进入“主动去库存阶段”，封测厂商稼动率已有回暖迹象。周期底部反转叠加先进封装需求旺盛，双重共振下，相关产业链公司有望深度受益。

投资建议：建议积极关注先进封装占比高的：甬矽电子、通富微电、利扬芯片、晶方科技、伟测科技。封测设备&材料：飞凯材料、华海诚科、文一科技、耐科装备、方邦股份、兴森科技等。