周四其实是一个科技走强最佳的节点，可惜板块人气还是被机构砸散。周五下午因为华为专利的刺激再次尝试造势，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。先进封装也是比较看好的方向，周五通富微电有表态。重点几个分支，一旦龙头发酵起来是可以低吸套利的。电渡液的强力新材，封装膜的德邦科技，封装胶的飞凯材料，回天新材。封装机的文一科技。

另外一个方向则是存储为代表的科技大票，这个需要机构表态才行。也是目前板块最大的问题，这里可以关注兆易创新，闻泰科技之类的有没有低位能走出抱团的。

周五指数走了一根阳线，但是还不太够，目前还需要一根大阳线来确认指数态度情绪才容易好转。周末证券正好有利好消息，有希望盘中越走越强最终超预期。板块上主要看先进封装和证券的博弈，左侧能做的就是这俩，右侧的话就等大阳线之后去干抱团品种了。

人气股

天龙股份，加速之后基本没什么买点了，不过有大长腿基因在，周一如果分歧大还是可以尝试低吸套利的。

朝阳科技，消费电子，连续加速的状态，周五连板这么少这个又是潜在的高标，冲击6板应该问题不大。

通达电气，汽车产业链，因为高了一个身位，所以它不行的话，2板的正裕工业晋级也难。

龙韵股份/天威视讯，传媒作为超跌方向，这俩应该可以pk晋级出一个2板。