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之人逻辑
2023-11-09 19:52:03
不错。
@时光未央: #华为9000S芯片, 包括 910/910B,使用了全新的 2.5D 先进封装,与其他芯片进行堆叠,进一步提升整个芯片的性能与功能性。经过测试发现其综合水准,媲美国外友商的 A17 和 A800 系列因此作为 2.5D 封装概念成为风口中风口。根据网上公开信息整理,目前基本确定,其 2.5D Co
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