近期新出的半导体新概念先进封装（chiplet）是什么，这里简单介绍下：

#半导体#，#Chiplet（芯粒）#模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。通过异构、异质集成以及3D堆叠的方式，提升芯片的集成度，从而在不改变制程的前提下提升算力，解决摩尔定律失效问题。Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展

在加上阿里巴巴加入Chiplet互联标准制定联盟UCIe，分析师看好阿里的加入有望加强中方在标准制定上的话语权自主权和芯片企业融入全球产业链的能力

先进封装概念股一览：

封装厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子、深科技、伟测科技、利扬芯片
封装设备：长川科技、华峰测控、芯碁微装、新益昌、光力科技、快克智能、劲拓股份、耐科装备、凯格精机
封装材料：兴森科技、深南电路、华海诚科、华正新材、方邦股份、和林微纳、德邦科技