中美缓和

        11月14日应邀请赴美举行中美领导人会晤，同时应邀出席亚太经合组织第三十次领导人非正式会议。

       我方观点认为是缓和，是大利好，利好出口，芯片，等等，认为外资将会重新看好中国经济复苏，再买入中国股票。

        对方观点认为：双方气氛并不融洽，似乎不太可能达成任何重大协议。同时认为我方在外来直接投资(FDI)近来首次出现季度逆差后，将急于招揽美国企业，或将发出对企业开放的信号。（11月3日，国家外汇管理局公布的最新“国际收支平衡表初步数据”，出现了四十多年来从未出现过的严峻现象，外来直接投资在第三季度首次出现负数，外来直接投资减对外直接投资的直接投资净收入，出现了连续5个季度的负数）

       从美国商务部10月17日发布的新的芯片出口限制来看，关键领域的限制进一步加剧，是否是真正的缓和要清醒的去看待，所以这个题材不明朗。

关于英伟达H20

      这个上网查了一圈，昇腾910B对标A100，算力是远高于H20的，不足是华为异腾用的是ARM CPU ,生态欠缺，以及torch后端切换中的bug，以及发热问题。到底是用昇腾的还是英伟达的呢，大多数都是纸上谈兵，短期内到底怎么样不确定，但个人认为国产华应该是大趋势。

       这里有一个可能是预期差的地方，就是HBM，H20配备的是96GB的 HBM3，而原来的卡配备的是80GB的 HBM2，同时有消息称HBM订单快速增加，HBM3规格DRAM价格上涨5倍。HBM3原本价格大约30美元每GB，现在的价格怕是更加惊人。德邦科技可以关注一下

相关消息面：

      《科创板日报》6日讯：三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）天安厂区内部分建筑及设备，用于HBM生产。三星电子计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM，公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。 (台湾电子时报)

       研究机构DIGITIMES表示，由于封装HBM所需的CoWoS产能不足，因此2023年高端AI服务器需求与供给将有35%以上的落差，但预估全球高端AI服务器今年的出货量仍将增加5倍，达到17.2万台。

       据韩国经济日报消息，作为全球第二大内存芯片厂商，SK海力士预计行业即将好转，正大幅提高DRAM设施的资本开支，以提高先进芯片产量

相关公司：

香农芯创：公司是海力士的大陆云服务存储的唯一代理商，代理产品有DDR5\HBM等高端存储器，直接受益服务器相关需求

华海诚科:公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证

飞凯材料：公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。  目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。

雅克科技：半导体材料平台型企业，国内HBM相关材料核心标的，海力士前驱体重要供应商，长鑫、长存、三星、美光等也快速量。面板光刻胶宜兴本土化工厂即将投产，分享国内进口替代大市场。LNG保温板材需求爆发，订单持续落地，业务进入业绩兑现期。

德邦科技：

1）主要看点：供货GPU/光模块产业链的公司确认 (半个月内)、芯片制造与Chiplet相关核心电子材料DAF量产 (下半年)，HBM相关提供芯片封装底填料。

2）进度：供货华为海思供货 (GPU框胶)已通过验证、送样AMD认证、供货中际旭创光模块封装胶。

Chiplet用核心胶膜DAF，国内三大封测厂（通富、长电、华天）以及国内十几二十家封测企业都要用这个材料，我们已经导入，国外企业我们还没有直接进入，但是我们在积极融入国际化。

3）壁垒：Chiplet用的核心胶膜，目前德国垄断，国内仅德邦科技在研，是国内唯一一家开始通过认证、小批量认证测试的厂家，预计下半年能够打破垄断，实现量的销售。　

DAF产品是固晶胶膜，它替代了原先的固晶胶，很好地解决了随着芯片变薄变小导致的固晶胶溢出的问题。下面的封装包括薄的、小的芯片用到胶膜越来越多，胶膜逐渐在细分领域取代胶，应用领域有bga、qfn、qfp。另外存储的封装、3d、2.5d封装、chiplet都会用到这种材料。　

4）团队：总jl是技术核心(前英特尔专家、德国汉高中国区总jl、霍尼韦尔全球总监)，董事长解海华偏生产(牵涉调查的事与公司无关)。公司第一股东为集成电路基金。

5）新能源业务：募投的昆山年产8800 吨动力电池封装材料产线已建成投产，近期新进入比亚迪产业链(公司21年客户为宁德时代)，光伏叠晶材料供货通威(公司21年第二客户)阿特斯。

6）订单：芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货，此外underfillLid

adhesive、TIM等产品目前正在华为进行验测，现在是国内唯11家通过认证下半年能量产的公司，华为对这些材料有国产替代需求，这些材料目前约几十亿市场。DAF膜根据测试认证通过的情况以及终端客户的需求，为海思准备了3-5万片的月产能，今年销售的量能达到1-3万片。　

市值目标：预计23/24年收入为15.1/20.6亿元，归母净利润2.5/4.0亿元，类比电子化学品公司晶瑞电材等，24年给予40xPE。若各个节点均落地，目标市值160亿 。

安卓版本与鸿蒙将不再兼容

        这个是8月份就有媒体报道的消息，9月25日华为秋季全场景新品发布会上，余承东宣布，全面启动鸿蒙原生应用，HarmonyOS NEXT开发者预览版将在2024年第一季度面向开发者开放，这也意味着，今后鸿蒙和安卓应用不再兼容。

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