2023年半年报：公司自主研发的半导体AOI，采用创新的超景深技术实现光学分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。

 

 

 

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！近年来，超科林、ichor、泛林、日月光、通富微电、英飞凌、美光等多个知名半导体设备商、半导体封测商均在新加坡、马来西亚等东南亚地区设厂投产。公司在新加坡、马来西亚分别设立海外业务中心、生产基地，一方面可以更贴近服务于现有客户，另一方面也有助于公司在机器视觉业务及控制线缆组件业务上开拓潜在新客户，感谢您对公司的关注！