存力✖️算力，HBM的宏大叙事！

“#HBM甚至比台积电的制程更重要，耗费巨额资金研发调试跑通扩产出来的3nm以及未来的GAA，对GPU的提升又是老掉牙的20%30%，这种速度哪跟得上AI的速度？#而HBM只要实现成本快速降低、更紧密的堆叠、更快的IO，对GPU性能的推动却是几何数级别的。”

11月14日消息，SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩透露，今年公司高带宽内存HBM芯片出货量为50万颗，#预计到2030年将达到每年1亿颗，200倍增幅！

由于CoWoS设备交期依旧长达8个月，台积电11月已开始改装设备，启动整合#扇出型封装（InFO） 改机。彼时报道预计此举可将CoWoS月产能提升至1.5万片，优于市场共识的1.2万片。

据分析，#从B100架构开始英伟达将采用Chiplet技术，对台积电先进封装将采用#CoWoS-L技术。且不止一家机构评估显示，B100架构可能采用台积电4nm 制程，或将采用结合2颗GPU晶粒（Die）和8颗HBM。此外，CoWoS-L封装在硅中介层加进主动元件LSI层，提升芯片设计及封装弹性，#可支援更多颗HBM堆叠。