【纪要】飞凯材料(300398)会议纪要20231115-韭研公社

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【纪要】飞凯材料(300398)会议纪要20231115

慧选牛牛

买买买的机构

2023-11-15 18:06:19

Q：封装材料介绍？A：封装材料主要放在半导体材料事业部：1）先进封装用湿电子功能化学品；2）EMC环氧塑封料；3）锡球，传统封装、以及先进封装BGA、CoWoS里面锡球焊接工艺里面都可以用。市场上比较热的临时键合胶、先进封装厚胶目前在研，只有很小一部分收入，相对于30亿营收来说规模较小，只有百万级别。解键合除了现在有的机械性工艺以外，还有化学解键，就是放到化学药水里面浸泡，另外还有热固、热塑技术，还有关注度最高的激光解键。这四种工艺当中，公司现在能形成少量销售的只有机械性和化学药水浸泡这两种，这两种相对比较低端，不是Chiplet和CoWoS封装的未来趋势。未来趋势是激光解键合，因为激光解键合效率高、破片率低、良率高。化学浸泡会增加成本，因为需要保证浸泡之后器件晶圆表面不能有残留，需要再洗一遍，成本高、效率低。热固热塑没有这么多应用，因为不能在室温下做解键，要升温到200-300度，有些晶圆不能耐高温。公司激光解键产品目前处于在验和导入阶段，还没有形成销售。Q：激光解键合主要用在什么场景？A：里面有光敏材料。悬涂在一个玻璃载板上面，用器件晶圆压合，通过UV光进行键合，键合完了之后进行上面的打磨，做晶圆减薄，减薄完了之后再翻过来，通过激光进行解键合，然后剥离。Q：现在是测试阶段吗？验证周期多长？A：在谈、测试。验证周期取决于下游客户资源以及量产情况。国内Chiplet做得好的没几家，例如长电先进、盛合晶微，但大部分还是台积电、intel的工艺比较成熟，国内Chiplet和CoWoS还在起步阶段。晶合说明年3000-4000片的月产能，预计国产替代步骤会加快。工艺越成熟，越有国产替代降本的意愿。Q：现在是用TOK的？A：TOK居多，还有3M。Q：哪几家在送样？A：目前就两家，盛合晶微和长电在送样。Q：国内友商有在送的吗？A：华讯也在送，各个技术路线都有，产品比较全。鼎龙据说也有。Q：市场空间展望？A：据说，全球12-15亿人民币。这个数字是基于之前还没有Chiplet和CoWoS等超算芯片需求，如果未来需求超预期，量就会很大。传统封装晶圆减薄不需要做两次，做一面的减薄、蚀刻工艺就行。但是现在超算AI芯片很薄，而且要做叠层，每一层芯片薄度有要求，做一次打磨不行，要倒过来再打磨一次。理论上一片晶圆可以做两次，这样键合胶用量就要翻倍。Q：一片晶圆上用的价值量？A：现在还没有量产、报价。验证很快，明年这个时候可能就能看到了，价格可能取决于现在产能没那么大，明年如果产能扩大，另外国内厂商如果也能做到，价格可能下来。Q：国外竞争对手占比？A：3M和TOK占比7成以上。Q：客户需要的话，公司产能端会有问题吗？A：配方产品，对产线的要求不是很高。壁垒是配方、研发团队、应用团队渠道衔接。验证通过之后，放量比较简单。Q：公司产品跟TOK的差别在哪？A：参数有很多，包括压合附着力、键合速度、平坦度等。Q：跟TOK的差距很大？A：现在是送样早期，还没有详细数据对照。Q：公司产品是最早怎么来的？A：公司很早就布局了胶黏剂以及胶膜项目，和3M和汉高也有很多合作，合作不仅仅局限于临时键合胶，还包括以前的结构胶、建筑胶、电子胶。在胶里面的技术积累比较深厚，根据客户需求进行调整。现在这款产品是半导体事业部自研项目，这个项目已经蛮久了，是客户那里有这个产品，问我们能不能做，于是就立项了。Q：明年预期千万级别收入？A：不敢预期。现在形成的百万级别，只是固解键和化学解键工艺，能不能放量要看下游。激光能不能放量要看明年验证情况。Q：激光领域产品公司能跟上吗？A：要看技术，不好说。如果明年晶合能够做到3000片/月，同时有导入预期，那公司可能会把资源往这边倾斜。现在项目太多了，看不清楚，不可能投入全部研发资源。Q：现在在验证的是键合胶和厚胶？A：厚胶没有。厚胶是很早期的在研项目，现在在实验室做。厚胶是Bumping里面比较细分的材料。Q：厚胶现在没怎么发力？A：对。客户有需求都能匹配，是公司积累的一个方向。是光刻胶的一种，工艺难点是很厚，越到底下就不好受到光照，不好固化，底下光刻难度比较高。客户对厚胶的替换意愿比较弱，现在应该都是进口的。价值量不是很高。整体需求几个亿的规模。Q：公司自己研发的g线、i线光刻胶进展？A：g线面板胶，i线半导体光刻胶。i线不温不火，是价格红海，在中芯下面一个小厂在供货，每年百万级别。现在市场都往A胶、K胶走。Q：刚刚说的这几个胶，在其他分类里吗？A：对，其他。Q：今年EMC的情况？A：比较稳定，营收上没有大的增长，是因为淘汰低端应用来保证毛利率，但是高端应用拓展速度并没有砍掉低端应用的速度快，所以营收上增长不明显，但毛利率略有向上。Q：EMC毛利率？A：30%左右。Q：和住友、昭和的差距？A：住友、昭和在这个领域做得很好。高端手机芯片、GPU、CPU基本都是用到他们的，毛利率能达到50%以上。Q：EMC明年的预期？A：提升毛利率，做结构性调整。收入没有很高预期，主要是调整毛利率，适当往高阶封装走。Q：EMC未来会受益于先进封装吗？A：会。但是HBM国内没有几家能做，如果量能起来，并且有国产替代意愿，公司也有机会。HBM比较难做，海力士、三星做得比较好，他们用的封装料是LMC，是京瓷和信越的，现在国内基本没有。华海诚科据说业内验证情况还可以，可以关注他的毛利率，如果真量产了，毛利率会被拉得很高。Q：下游有哪些客户在做验证？A：飞凯没有，飞凯做的不是LMC，做的是GMC，是颗粒的。飞凯做的是功率半导体的IDM，但是先进封装OSAT目前没有，也不知道其他家有没有导入。Q：这块主要要往高端做，收入没有很着急？A：是的。市场比较大，不急。但是一旦毛利率下去了，会带动整个半导体板块毛利率下降。Q：明年半导体材料里面哪块比较看好？A：湿电子化学品，不管什么封装形式，总要用一些药水，发展还不错。Q：湿电子化学品两个亿左右的收入？Q：安集科技也要做这个领域的产品？A：对的。两个亿都是先进封装，药水只做先进封装的Bumping。Q：除了长电还有那些大客户？A：很多。通富、华天都有，国内三家大的都有。还有盛合、粤芯、芯德、德州都是公司的客户。Q：公司湿电子化学品市占率？A：很难统计。光伏、PCB、面板、半导体里面都要用到化学药水，所有加起来市场可能有百亿级别。但是细分切到公司产品所在领域，可能就10几亿、20亿。公司现在做了两个亿，市占率估计就10%。A：是的。安集要从CMP拓展到其他产品。Q：上海新阳也做？A：也有一些先进封装。之前我们了解到，他们更多在前道TSV通孔电镀材料，还有高纯试剂。Q：湿电子化学品明年增速预期？A：很难估。现在保守一点，因为去年上半年很好，但是下半年突变了。如果市场还是按照去年上半年的趋势来走的话，其实没什么压力的，但是一下子跌到谷底之后，去年到今年乃至明年的业绩压力就比较大了。去年是上半年比较好，下半年比较差；今年上半年比较差，下半年也不见得那么好，所以明年也很难展望。它不是一个线性外推的趋势，所以不敢做推断。Q：湿电子化学品毛利率？A：40%左右。Q：锡球今年变化？A：锡球从前三季度销售来看，比去年略有下降。但今年下半年据说台湾地区销售还可以，大陆+台湾整年度加起来可能1.5亿。明年不好预期，变化比较快。毛利率20%-25%，主要是受到金属锡以及其他合金金属的价格波动。Q：封装材料加起来今年大概6-7亿收入？A：去年5.5亿。今年5.5亿，也不敢说很高。Q：这6个亿左右都可以算先进封装材料？A：EMC也可以用，但是目前大概五六成都是用在传统的，例如QFP、DIP封装里面，功率器件、分立器件里面用到。其他材料都可以用于先进封装，药水是100%用在先进封装。Q：明后年半导体材料板块产品大的变化？A：在现有的产品基础上，做一些量的提升。例如明年先进封装芯片出货量很好，能带动上游。另外从产品结构看，先进封装键合材料、Barc、i线看能不能有突破。先进封装药水产能现在比较满，看张家港的产能能不能尽快建起来，这样可以做更多的东西。Q：Barc光刻胶进展？A：在正常出货。每年的量百万级别，给一家存储厂在供。Barc全称叫做抗反射层光合胶。i line的制程是不用Barc，因为它的波长够长。波长越短，像248、193的话，像K胶、A胶，应用工艺里面波长越短，光的干涉作用越强，使光在打到它的底面的时候，如果没有反射层就会反射回来，光会有干涉，就会印一段明一段暗，光刻胶里面就会像榴莲千层一样，切得很多不均匀、没有被固化的部分，光刻的效果会变得很差。有两层，有一个顶层的Barc，也有底层的Barc。我们现在做底层的Barc，就是光打到下面被吸收掉，不会反射，让光刻效果会变得更好。Q：Barc明后年能做到千万级别吗？A：努力吧。现在只有一个存储厂在做。Q：Barc市场空间？A：十几个亿。随着K胶、A胶的工艺越来越多，也带动了Barc胶的销量（节选）
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