华海诚科20cm除了HBM逻辑以外还是先进封装:

关键词:环氧塑封材料

公司的LMC是指液态塑封材料，LMC 是通过将液态树脂挤压到产品中央，在塑封机温度和压力的作用下增强液态树脂的流动性，从而填充满整个晶圆。LMC 具备可中低温固化、低翘曲、模塑过程无粉尘、低吸水率以及高可靠性等优点，是目前应用于晶圆级封装的相对成熟的塑封材料；GMC是指颗粒状环氧塑封材料，颗粒状环氧塑封料在塑封过程采用均匀撒粉的方式，在预热后变为液态，将带有芯片的承载板浸入到树脂中而成型，凭借操作简单、工时较短、成本较低等优势，GMC 有望发展成为主要的晶圆级封装塑封材料之一，市场发展前景良好。

同样逻辑的还有  壹石通

联瑞新材

飞凯材料

同时，宏昌电子作为   环氧塑封材料   的上游   环氧树脂

在电子电气领域，环氧树脂可被用作覆铜板的基材，
而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电
子产品当中，是环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领
域。在电子电气领域，环氧树脂还被用于各种电子零件的
封装，包括电容器及LED的封装材料，半导体和集成电路
的封装中也大量使用环氧塑封材料。

也走出了4天3板的强势形态。

所以，我们去该逻辑的上游环氧树脂等市场普及。

分别有晨化股份，康达新材，宏昌电子名家汇，阿科力。

投资有风险，入市需谨慎！！！！
祝各位老师股市长虹！！！