风火旺旺阿牛
一路目送的老韭菜
2023-11-22 07:38:31
先进封装：美国“国家先进封装制造计划”将投入约30亿美元资助美芯片封装行业>事件：2023年11月21日盘中讯，拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业，该项投资计划是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，官方名称为“国家先进封装制造计划”。>原因：美国的芯片封装产能只占全球的3%，中国产能估计占38%；美国商务部认为在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，这会给供应链和国家安全带来风险。
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