回天新材
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全梭哈的老司机
2023-12-01 09:04:09
回天新材：HBM等先进封装、华为手机与车载用高端材料中被忽视的底部最便宜标的，15倍估值1）HBM两个关键技术点：TSV+underfill，回天新材的underfill 已经批量供货于华为和欧菲光；用于芯片先进封装的还包括edgebond、SIP屏蔽银浆，都已经批量供货H等标杆客户；2）回天新材在通信、电子半导体领域成长空间正在打开，广州回天通信电子新材料项目于今年8月底已经开始投产，UV胶、环氧胶、导热材料、电子/芯片封装等产品，产能合计3.93万吨/年，3倍成长空间；3）公司2020年成为华为的供应商，22年收入约6亿元，随着目前华为手机、车载市场的快速增长，公司通信、消费电子和芯片封装确定性快速增长；4）23年4亿净利润，估值15倍，公司电子/芯片打开成长空间（公司这部分产品对应100多亿市场空间，大部分都是进口替代），业绩估值双升，市值至少翻倍空间
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