【中泰电子】MI300系列正式发布，持续看好AMD产业链

AMD12.7正式公布了InstinctMI300系列加速器的详细规格与性能，以及众多的应用部署案例。

MI300X：
【参数】1530亿晶体管，192GB内存，内存带宽5.3TB/s，其中HBM密度是H100的2.4倍，带宽是其1.6倍；由八块MI300X并联组成的MI300X平台，BF16/FP16浮点性能甚至突破了10PFlops，堪比中等规模的超算；
【封装】2.5D+3D混合键合；
【合作伙伴】慧与(HPE)、戴尔、联想、微软（MI300Xv5系列虚拟机）、甲骨文（裸金属AI）、Meta等。

MI300A：
【参数】1460亿晶体管，128GB内存，24个Zen4CPU核心；相较此前MI250性能提升8倍，效率提升5倍；全球首款面向AI、HPC的APU加速器，将CPU和GPU整合在了一颗芯片之内，统一使用HBM3内存。
【应用】美国新一代超级计算机ElCapitan中安装；
【合作伙伴】慧与、Eviden、技嘉、超微。

生态：
ROCm6发布，会陆续支持老平台硬件，OpenAI会在即将发布的Triton3.0版本中正式支持AMDGPU。

我们认为算力是本轮AI创新的最底层土壤，大模型的持续迭代也将伴随算力芯片产业链的升级。AMD此次发布会上调对AI市场的预期，预计数据中心AI加速器的潜在市场总额将从2023年的400亿美元增长到2027年的4500亿美元以上，复合年增长率超过80%，持续看好算力领域投资机遇。

投资建议：
AMD产业链：通富微电、奥士康、工业富联、芯原股份

风险提示：行业景气不及预期；疫情的不确定性；新品渗透迭代不及预期。

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