会议要点

1. 聚焦800伏电动车机遇

碳化硅在新能源汽车中渗透率提升：800伏车型推动需求，解决电动车里程与快充问题，预计对碳化硅器件使用量和燃油车替代率带来提升。

晶升股份碳化硅生长设备优势：积极与衬底材料公司合作，利用专业经验和技术支持提升良率，降低材料成本，并缩短与国际领先企业的差距。

成本和产能为碳化硅应用渗透率关键因素：成本高影响产量和投入，需要平衡成本控制与产能扩张，以促进行业渗透率的提升。

2. 产能竞争与成本控制

国内外碳化硅衬底供应商开展竞争，国内企业虽有进展但良率控制待提升。国内衬底公司技术进步显著，获国际大厂认证，但良率不足直接影响成本和利润率，需进一步提升。

国内外碳化硅衬底市场呈现积极变化，竞争导致产能扩张和投资增加，预计1年内良率达标将带来大规模投资。

预计成本降低会加剧价格竞争，提升技术和降低成本是行业发展方向，对应用端扩充和市场占有率提升具有积极影响。

3. 定制化服务与产能规划

公司专注于为客户提供定制化的碳化硅设备，通过深度合作不断提升设备标准和客户满意度，这种合作模式得到了市场的认可，逐步提升了市场份额。

公司通过提前布局产能和积极应对供应链挑战，保持产能的增长与市场需求同步，尤其在IPO后获得资金准备，支持产能进一步扩张。

明年计划产能翻倍，将保持对市场动态和客户需求的关注，以确保公司在碳化硅产业的持续领先。

4. 应对新势力市场格局

晶升股份面临行业新进入者和竞争压力，维护市场份额需不断提升技术和客户服务，强调价值和技术进步对客户吸引力大于价格竞争。

公司设备价格存在下调压力，但通过优化供应链和提高生产效率成本可控制，战略上重点在于提供定制化服务和技术支持强化大客户粘性。

8英寸设备相较6英寸具有成本优势，推动行业升级，早期高成本可通过量产和工艺改进降低，价格趋势长期看将下降匹配客户需求。

5. 面临成本挑战与协同发展

公司通过两种方法应对市场变化：为客户提供定制化设备以降低成本，同时推动研发合作提升产品良率。

公司面临挑战：进口部分件随人民币贬值成本上升，IPO后谈判透明度增加造成谈判压力。

设备订单收入确认时间受到项目工程衔接与客户方案调整等外部因素影响，周期在2-10个月不等，2023年一些收入延至明年确认。

6. 投资要点分析

进入半导体材料领域需具备充足资金储备；仅凭资本和人才挖掘难以实现快速突破，必须有一定的技术储备。

晶升股份正拓展海外市场，已在台湾交付硅设备、碳化硅设备，获得重复订单，计划利用台湾作跳板全面进军海外市场。

公司份额逐年提升，重点客户合作增强，如同业领先客户份额大幅增加，已明显领先，在推广和沟通过程中积极争取更大份额，合作模式注重带给客户实质性提升和帮助。

7. 发展规划与商业模式

业务拓展与技术创新：公司正在丰富产品线，特别是碳化硅领域，并推动技术团队的扩展与新技术引进，同时通过自主研发控制系统拓展光伏等领域应用。

市场领先地位：目前正处于半导体设备供应商的黄金期，公司不断更新换代的产品及技术，正应对8英寸等新规格需求，以支持下游市场快速增长。

增长信心：公司预期保持高增速，以及通过激励机制保障团队稳定性，对公司未来业绩增长以及市值达到200-300亿有信心。

Q&A

Q：公司如何看待800伏电动车型使用碳化硅提高渗透率及行业规模拉动的效应？

A：800伏平台在不同品牌间的推广主要是为了解决电动车续航里程和快速充电的问题。采用碳化硅可以降低能量损耗，提升车辆续航，同时支持更高功率的快速充电，从而缩短充电时间。这些因素一起促进了碳化硅器件应用量的增加，加速了电动车对燃油车的替代过程。随着8英寸碳化硅衬底从早期研发到小批量生产，未来其成本有望进一步下降。800伏技术是碳化硅器件在新能源汽车中使用的一个重要里程碑，对整个碳化硅行业的未来发展我们持非常看好的态度。

Q：公司在帮助提升本土衬底材料公司的竞争力方面，可以做出哪些具体贡献？

A：晶升股份作为半导体晶体生长设备的供应商，直接服务于衬底企业。当前衬底产业发展中遇到的最大问题是良率，而良率问题主要来自于材料缺陷控制。我们与衬底企业紧密配合，利用我们的经验和技术进行协作，共同完成提升良率的任务，特别是在缺陷控制、热场设计、控制领域和软件支持等方面。通过双方合作，我们有助于缩短国内衬底材料在良率方面与国际领先企业间的差距。这种合作对于提升整个产业链和本土企业的竞争力是非常关键的。

Q：目前限制碳化硅应用渗透率提升的主要因素是什么，未来渗透率的提升有何机会？

A：目前限制碳化硅应用渗透率提升的主要因素是成本和供应端的产能。这两个问题相互关联，成本的限制也影响产能的扩展。随着技术进步、规模效应的提高，以及新的城市化衬底生产线的建立，我们期待未来碳化硅的成本会有显著下降，相应地，渗透率将获得提升。这个进程符合整个行业的发展趋势，和新能源汽车对高性能电力电子的迫切需求。

Q：公司目前的良率情况如何？它对成本和大规模生产的影响有多大？国内外企业在这方面的差距怎样？

A：目前来看，晶升股份在良率方面主要关注的是高品质衬底的良率。国内衬底公司在这方面取得了一些突破和进展，但良率依然较低，这直接影响了成本。目前的状况不利于进行大规模生产。与国外头部企业相比，国内企业尽管存在差距，但是从去年到今年，一些头部的衬底公司已经陆续通过了国际大厂的认证，这表明至少在供应的品质上，我们不再逊色于国际企业。不过，主要的差距还是在于良率控制上，这个差距同时影响到本土企业的成本和利润率。就整体发展来说，虽然现在还存在差距，但本土企业如三安光电等已经取得明显的进步，并且与国际企业的差距在缩小。"这一步走得很了不起，它是从0到1的突破。"

Q：在衬底产能方面，国内企业目前的状况如何？未来产能扩展的高峰期会在何时到来？

A：从当前市场状况来看，本土企业在产能建设上正进行大力扩展。从行业的技术进步来看，大规模的投资高峰将在良率水平达到一定水平后到来。根据了解，"个人感觉应该在一年左右的时间"内，市场的良率水平将有所提升，随后可能会有一波较大规模的投入。对于未来可能出现的价格竞争，我认为这是市场规律的一部分，随着技术升级和良率提高，成本下降是最终目标。过去三年成本已经明显下降，未来本土企业有可能赶上甚至超越国际领先企业。这将可能改变竞争格局，使头部企业市场占有率增大，同时推动应用端的进一步拓展。"当然，大规模的投入之后，会出现价格上的不稳定，这是必然的。"

Q：公司如何获取更多设备订单，其在碳化硅设备领域的定位是什么？

A：晶升股份之所以能获取更多设备订单，主要是因为我们提供定制化开发和深度合作来满足客户需求。我公司并不是做标准机型，而是根据客户需求为他们专门开发设备，解决他们可能面临的问题。市场上没有一套工艺或方法是公认领先的，因此所有的衬底企业都在寻找、爬坡和提升，他们使用的工艺方法和解决问题的途径手段都不相同，意味着我们为每家客户提供的设备都是不一样的。这种差异化的服务模式已经证明是正确的，增加了市场份额。只要我们不断研发新技术，在帮助客户过程中展现价值，就能随着行业及客户的发展得到应得的市场份额。

Q：关于产能规划，晶升股份是如何考虑并应对市场变化的？

A：产能准备非常重要，需提前布局。今年IPO为公司带来了资金准备，但对产能判断有不足。原计划每年增加700台产量，为了满足今年碳化硅市场的增长，公司通过租赁和其他模式弥补了产能缺口。对于未来，我们会做产能储备，主要关注场地和供应链两方面。我们依赖设计和供应链，后者包含国内和海外两部分。我们计划通过核心伙伴的协同和锁定关键件来保证产能供应，同时避免过度投资，以防资金压力。我们会密切关注客户和市场的动向来应对这方面的需求。至于明年的产能规划，公司目前计划翻倍产能。今年通过租赁地点已使产能达到700多台，考虑保持这些租赁地点，预期明年将翻倍。不过，要注意这不包括公司的其他产品，如茶花杯等。今年一些新增产能是从5月和11月才开始贡献，因此实际产能并没有特别高；但是按目前计划，明年会有明显提升。

Q：如何看待市场竞争格局，尤其是新进玩家给我们和整体行业带来的挑战？

A：市场竞争格局每年都在变化，特别是有很多新进玩家进入这个行业，因为大家都看到了这个领域的发展前景。这些新进入者的模式和基础不同，有些可能采取低价竞争路线，短期内吸引客户。但这不是长期的商业模式。关键在于作为设备供应商是否能提供客户认可的价值，和是否能够支持客户的技术进步。我们坚持自己的策略，不断投入提升核心技术竞争力，保持在市场的竞争中始终有一席之地。

Q：关于设备价格走势和应对策略，以及技术升级带来的变化，您怎么看？

A：过去几年中，随着产业规模扩大，我们的设备价格呈现出下降趋势。目前，对于价格的考量已超越初期的阶段，更偏向于设备带给客户的价值。我们的价格策略灵活多样，与核心客户建立密切合作，提供技术支持和定制化服务以增加客户粘性。通过开发新功能，以及设备技术升级，提升生产效率，我们努力管理供应链，并推动国产替代进口，以降低成本抵御市场价格压力。对于8寸设备，价格初期相对较高，是因为需配合技术开发而增加的成本。但随着时间推进和量产增长，我们预期价格会调整以适应市场和客户的需求。8寸衬底的起量将取决于其在成本上相对于6寸的优势。当8寸衬底能明显替代6寸并具备成本优势时，需求将迅速增长，而这也会推动我们整体设备平均价格的提升。与此同时，我们将持续优化产品配置和功能性，以满足不同客户需求。

Q：公司如何应对客户价格压力以及公司毛利水平的影响？

A：为了应对客户价格压力，晶升股份采取了两种措施。首先，通过提供更细致的定制化设备，去除一些非必要的功能，以及供应链整合，来达到控制毛利水平的效果。从今年前三季度公告的毛利率可以看出，公司在单价上已经为客户做出了让步。其次，公司强调与客户联合开发和投入研发，提升良率比单纯降低设备价格更为重要。然而，现在面临两个挑战：一是由于部分零件需要进口，且人民币贬值导致成本上升；二是IPO之后，公司的谈判底牌变得更透明，对价格谈判构成挑战。晶升股份的目标是不畏困难，通过强大的能力管理和技术手段克服挑战。

Q：公司的各类设备收入确认时间是多少？

A：对于不同的设备，收入确认时间也不同。碳化硅设备的样机时间较长，但批量设备一般在2到4个月内可以确认收入。半导体单晶硅设备以及提供的热场到工艺服务，由于设备规模大，验收周期可能从6到8个月，甚至更长。光伏设备因为稳定性要求高，通常行业客户会要求较长的验证时间，大概在6到8个月到10个月左右。有时由于客户端的新基地建设，需要等待工程配套设施完善，验收的时间可能会被延长。例如今年有个客户的项目从深圳迁至河南，由此造成的建设过程延误导致收入确认时间节点推迟到明年。受此类情况影响，收入确认时间可能会有波动，但最终会增厚未来的收益。

Q：公司与下游客户的合作模式是怎样的？合作是否会持续，并如何持续？

A：晶升股份与客户的合作不仅仅局限于买卖关系。合作从设备交付开始进入实施阶段，这是合作的初步阶段。在设备交付前，双方会有多次的沟通对接，论证技术方案的可行性，确定用户需求。设备交付后，公司会持续与客户互动，确认是否达到预期效果，并探讨后续的改进方案。即使有些新加入的客户不能提供太多建议，公司也提供标准化机型以满足他们的生产需求。晶升股份的战略目标是与客户共克困难，共同寻求解决方案，实现共同进步。

Q：对于新入行的中小玩家和头部厂商的阶段性突破，晶升股份是怎么看待的？

A：对于市场中新的或小型玩家，晶升股份也为他们提供了标准机型，并持开放态度。虽然这些新入行的客户可能无法提供过多建议，但公司仍希望能够和他们一起克服困难，共同进步。同时，公司也意识到头部厂商的阶段性突破可能会对新玩家造成一定的压力和顾虑，但整体来看，晶升股份欢迎新玩家的加入，认为这是行业健康发展的表现。

Q：在当前的市场状况下，哪些要素是新进入者成功的关键？

A：对于新进入者而言，首先要有足够的资金储备，而不是仅仅依靠市场融资几千万甚至一两亿。由于良率不高，即使生产出高品质的材料，为了满足下游客户的最低需求，可能需要部署比计划更多设备，也就是通过增加设备数量来弥补低良率造成的产量不足。再者，跨行业的新玩家在进入之前除了资金还需要具备一定的技术储备，毕竟半导体材料领域内，光靠资金很难实现弯道超车。即便通过挖人来补足技术缺口，也很难获得核心技术人员。因此，如果没有足够的资金和技术实力，进入市场可能不是最佳时机。

Q：公司新客户的拓展情况如何，特别是在海外市场？

A：晶升股份已经开始在海外市场布局，尤其是通过台湾市场作为跳板。公司去年年底开始在台湾交付硅设备和碳化硅设备，反馈良好，并且收获了重复订单。竞争对手多为国外品牌，但在台湾市场表现出色。目前，公司已经有超过百台订单，部分将在今年交付，部分安排在明年。公司明年的战略是通过积累经验、打造服务能力和团队，更扎实地进入海外市场。过去几年公司也曾在美国市场进行过布局，认识到不同地区有不同的文化及业务处理方式，因此在海外市场中稳步推进是公司的策略。

Q：公司在主要客户中的份额情况如何？包括对自产设备客户的份额。

A：晶升股份的客户数量正在增加，份额在提升。公司之前在市场中的份额几乎忽略不计，但通过与客户合作，展现了晶升的价值，已经在不少客户中取得领先份额。针对部分客户仍在自研设备方案上，公司也在积极沟通。当前，在某龙头客户中，虽然份额还不到30%，但已有所进展，公司供给了一些设备和解决方案，希望未来能有更深入的合作和互动。

Q：目前晶升股份的业务范围与产品线情况如何？是否有新的技术或产品正在开发中？

A：晶升股份在现阶段致力于丰富产品线。我们不仅仅聚焦在碳化硅晶体生长设备，还有客户所需求的其他设备。这些都是我们通过技术团队引进而不断推进的进口替代工作。同时，为了顺应市场变化，我们还投入资源开发了半导体控制系统，并针对光伏行业做了相应的调整和改进。我们的产品类别正在不断扩展，满足客户的多样化需求。我们还会根据下游市场的发展对现有设备进行迭代更新。

Q：公司在规模和商业模式上有什么长期规划？在设备行业整体周期波动中，公司是如何保持业绩增长和稳定的？

A：虽然公司目前体量不大，但我们对未来一段时间内能够保持很高的增长速度非常有信心，并且预计可以维持每年百分之大几十的增长率。考虑到半导体设备供应商目前处于一个黄金期，尤其是碳化硅市场还远未达到饱和，这为我们留下了巨大的发展空间。现有设备的技术升级和产能扩张需求将继续为我们带来机遇。从更长远来看，我们让内部团队明白，公司从0增长到60-70亿仅仅是一个起点，我们的目标是未来的两三百亿。而且，伴随公司不断做技术储备和潜在领域布局，我们相信未来几年可以实现高速发展。

Q：除了晶体生长设备，晶升股份在其他领域比如切割设备和外延设备有哪些进展？

A：晶升股份已经在切割设备和外延设备上取得了进展。目前，切割设备已经开始交付给客户进行测试，而外延设备预计将在明年年中推出。而且，考虑到市场的发展趋势，我们可能不会再研发6寸的外延设备，而是从8寸和多片设备方案出发，以符合市场和客户需求。