天马新材：供货苹果MR+HBM先进封装：同时补涨凯华材料和雅葆轩-韭研公社

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天马新材：供货苹果MR+HBM先进封装：同时补涨凯华材料和雅葆轩

有名大韭

2024-01-01 19:12:07

838971北交所：天马新材【通过彩虹股份间接供货合肥视涯】

天马新材横跨两个热点概念，一个是之前凯华材料的HBM先进封装

一个是现在雅葆轩的苹果/华为MR概念

一个7倍，一个至少3倍！

作为北交所两大概念都拥有的唯一个股，有望开启双飞补涨行情！北交所唯一！

电子玻璃氧化铝粉体用于基板及盖板玻璃，是配置熔融玻璃液第二大成分，公司与彩虹集团、中国建材等客户合作。下游方面，随着电视、消费电子需求回升，2023Q3全球智能手机面板出货同比增长约18.7%，2023年大尺寸电视面板量价齐升，光电市场迎来增量。而近期彩虹股份合肥项目建成、咸阳项目即将投产，溢流法大吨位和高世代（G8.5+）液晶基板玻璃产品已批量进入市场，技术持续追赶外资，公司粉体随客户扩产、技术高端化以及下游复苏有望迎来量价持续增长。

摘录中信建投金属团队研报：

1.公司产品中是否涉及

先进封装材料

？

回复：公司产品球形氧化铝是一种导热填充材料，可用于电子材料的封装封测。目前，随着国内对电子元器件的叠装和集成化，对导热填充材料的散热性提出更高的要求。

球形氧化铝的下游主要用于制作导热界面材料（如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶等）、导热工程塑料、导热铝基覆铜板、特种陶瓷领域等，最终延伸可用于新能源、电子材料、高端基板行业等的

封装封测

。 2007 年以来，作为国内较早研发球形氧化铝的企业之一，公司持续稳定供应该类产品，并获得国家创新基金支持。目前，公司在建年产 5 千吨的球形氧化铝生产线，该产线投产后，将进一步完善球形氧化铝产品品类，满足客户定制化的系列产品需求，同时将助推该类产品向更高端的应用领域发展。

2。在高导热材料领域，随着 5G 通信、光伏、汽车电子等产业的发展，工业电子设备与导热填料等相关产品带动了具有优异性能的导热界面材料发展，导热用球形氧化铝的需求不断提升。一方面，电子元件对材料的导热性要求极其严苛，需要具备良好的散热性能；另一方面，新能源领域的动力电池及光伏电池对耐候程度高、电绝缘性好、密封性强的导热胶粘剂也提出了更高需求。与此同时，导热用球形氧化铝的球形形状使之具备良好的导热性，作为先进封装材料亦具有良好的绝缘性能与热稳定性。

3

国内高端芯片封装材料主要依赖进口，国产化替代需求旺盛。可见公司的两大主营产品球星氧化铝和陶瓷基封装材料均可用于先进封装。而且销售额稳步增长。