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【大东方】陶铝材料：下一个PEEK

领导，今日MR板块集体爆发，产业趋势非常明显，当前位置建议关注预期差较大的陶铝材料—大东方

陶铝材料是MR设备的结构件的最佳选择。陶瓷脆而硬，铝轻而软，两者结合新材料——陶铝材料。该材料结合了陶瓷颗粒及铝合金的优点，突破了单一材料的性能局限，具有轻质、高刚度、高强度、高抗疲劳、耐高温的优越性能，其力学性能远高于铝合金，同时保持了铝合金良好的加工制造性能。

陶铝材料大概率成为下一个PEEK材料。MR的定位不止于游戏机，更是生产力工具，因此必须要轻量化，才能保证长时间佩戴的舒适性。此前机器人减重材料PEEK被市场爆炒，MR减重的意义更甚于机器人。目前HW正在研究陶铝材料在MR上的应用，一旦验证通过，空间广阔。

A股唯一标的—大东方：子公司安徽陶铝新材料，公司陶铝新材料成功批量应用于国产C919大型客机，技术处于国内领先水平。主业商业零售+医疗健康，业绩逐季改善，建议重点关注。

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＃COC/COP国产突破放量在即，应用于光学、医疗等领域空间广阔【光da大化工团队】

环烯烃聚合物（COC/COP）是经环烯烃单体聚合反应而成的一种性能优良的无定形高分子新材料，具有热变形温度高、透明性高、双折射率低、介质损耗小、介电常数小、水蒸汽透过性低、熔融流动性好等一系列优异性能。#在光学领域COC/COP被广泛用于制作各类镜头、手机显示屏薄膜、5G天线接收罩等产品。在医疗领域，COC/COP被广泛用于疫苗瓶、血液储存器、试管、陪替氏培养皿、注射器和吸液管等领域，COC还使轻巧、可穿戴的药物输送解决方案、便携式诊断设备等成为可能。此外COC/COP还可应用于包装、铝塑膜等多种领域，具有广阔的市场空间。

消费量方面，根据中国化工信息中心数据及预测，2021年中国COC/COP消费量约为2.1万吨，为全球主消费市场，但目前全部来源于进口，预计到2025年，中国COC/COP的消费量将提高到2.9万吨，CAGR约为8.9%。产能方面，目前全球现有COC/COP产品供给产能约8-9万吨，产能主要掌握在日系厂商手中，截至2023年6月，瑞翁公司、宝理塑料、三井化学、日本合成橡胶的产能分别为3.7、3.0、0.64、0.5万吨/年，与此同时，前三者在未来两年均有扩产计划。国内厂商方面，目前阿科力、金发科技等企业也有计划进行COC/COP的研发和生产。

阿科力于2020年完成了5000吨光学级环烯烃单体生产线的建设与生产以及催化剂的筛选工作，目前已打通COC/COP的工艺路线，并完成公斤级环烯烃共聚物样品制备，关键指标均达到进口产品水平。在建产能方面，2022年10月公告拟投资10.5亿元建设年产2万吨聚醚胺、3万吨光学材料（环烯烃单体及聚合物）项目，并于2022年11月初取得了项目备案证，预计该项目仍在正常推进。到2023年底，公司环烯烃单体预计实现销售数量200-300吨左右，实现销售收入600万元左右。此外，公司持续加大下游应用领域市场开拓力度，现已与多家下游客户签订合作意向协议。

投资建议：建议关注已具备环烯烃单体产业化能力和环烯烃聚合物产业化基础，并在建有环烯烃单体及聚合物产能的领先企业阿科力。

瑞奇智造——低位北交所核聚变概念股

1.公司主要从事核能、新能源等安装工程等业务，能够为核能的客户提供节能减排、清洁降耗的整体解决方案及综合服务，是中国核工业集团有限公司优质供应商

2.公司重点布局核能，新型变温变压高效吸附柱，反应堆工程（快堆），核燃料循环设备（包括铀转化生产线、燃料元件生产线、核材料加工设备、核三废处理设备），核相关专利强度排名行业前列

3.北交所低估值标的：公司近三年利润、营收保持高增长，利润复合增长率达50%以上，营收增长率达30%以上与主板同业对比，瑞奇智造只有板块估值的36.80%，合理股价应为10.98元

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AI-PC专家交流反馈

一、PC行业趋势分析

近五年PC行业保持相对平稳，但受AI趋势影响，尤其是AI终端方面的进步，行业正面临变化。

2019年5G产业趋势聚焦于基础设施建设，2020年转向5G终端创新。

目前市场主要关注算力基础设施，如服务器等。

预计明年，基于AI功能的PC和手机芯片将推动终端厂商进行差异化创新，整个产业链将有明显变化。

消费电子产业在过去两个季度已开始复苏，预计明年将有更多变化。

二、市场和财务展望

尽管销售量和价格稳定，上游零部件供应商和终端厂商的利润有所改善，主要得益于成本降低。

库存水平已经恢复，预计明年零部件供应商会有涨价的诉求，导致上市公司业绩增厚，EPS增长。

分析师对明年消费电子领域市场持乐观态度，认为产业需求和创新将带来利润修复。

三、PC和笔记本电脑产业链变化

PC和笔记本电脑产业链与手机产业链分布不同，主要受品牌厂商和ODM、OEM厂商分布影响。

预计到2024年，中国品牌的份额将提升，新厂商可能推出基于自身芯片架构或操作系统的产品，推动国产化。

PC和笔记本电脑市场每年接近3亿台的规模，换机周期、AI创新和国产化替代趋势将驱动行业发展。

四、PC市场发展趋势

从2011年的3.6亿台高点开始下滑，2016至2018年稳定在2.5亿台左右。

2020年和2021年居家办公和教育需求导致出货量反弹至3.5亿台，但2022年开始再度下滑。

2023年预计全年出货量将降至近10年来的低点，约2.5亿台，但季度趋势显示环比改善。

笔记本电脑和台式机占PC市场98%份额，笔记本电脑份额已上升至70%。

微软计划在2025年停止对Windows10的支持，预计将推动PC市场的换机需求。

五、AI和PC市场的融合

AI大模型可能部分本地运行，对隐私保护有优势。

PC被视为AI终端落地的快速应用之一，具备多种交互方式和充足的硬件资源。

产业界普遍认为2024年是IPC元年，预计产业链将共同进步。

英特尔发布了第14代PC处理器，代号伊特瑞克，架构、工艺和AI能力方面有显著改进。

英特尔新代处理器AI算力达34Tops，首次采用台积电工艺。

AMD的新产品AI性能与英特尔相当，市场关注度较低。

苹果和高通早期在芯片中布局NPC，苹果M系列芯片支持高内存上限，适合大模型加载。

六、国产化趋势和本土产业链受益

华为可能推出基于自身芯片架构或操作系统的产品，对国产化产生强烈推动作用。

鸿蒙OS已对x86和ARM架构PC进行适配，实现基础功能。

国内厂商在散热和电池领域有参与机会，华硕灵耀14和联想小新PRO16电池容量分别为75瓦时和84瓦时，体积占机身近一半。

国产操作系统的增长有望打破PC市场海外厂商话语权，加速产业国产化。

春秋电子、中飞电子、光大同创等A股上市公司因PC市场复苏和AI创新驱动受益。

珠海冠宇和华鹏科技等公司有望从锂电池容量提升中受益。

星海科技作为鸿蒙OS官网唯一标出的A股上市硬件公司，未来有望从华为PC市场销量提升中获益。

龙芯中科在ARM架构和x86架构上取得进展，软件生态系统已相对完善。

华通技术和华星技术在国产PC供应链国产化方面取得突破。

预计未来两年中国市场销量将因换机潮和AI催化实现中高速增长。

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【吉贝尔】核心产品快速放量，在研管线剑指未来

[太阳]肿瘤领域与OTC事业部共同发力，利可君片有望持续贡献现金流。利可君片在国内口服升白制剂市场中占据超过80%的份额，公司是国内外利可君片原料药+制剂的唯一生产厂家。2022年，利可君片实现收入5.0亿元，随着公司将利可君片向肿瘤领域重点推广，叠加2022年组建的OTC事业部开拓院外空白市场，利可君片仍有持续拓展空间。

[太阳]高血压伴高心率独特赛道+销售改革，尼群洛尔片有望进入快速放量期。国内高血压伴高心率人群约9300万人，心率管理理念近年来得到重视。尼群洛尔片作为国内首个一类复方抗高血压新药，在高血压伴高心率治疗领域具有显著疗效和明显优势。公司2022年开始组建尼群洛尔事业部，进行专门推广，有望推动尼群洛尔片进入快速放量期。

[太阳]在研管线稳步推进，公司走向产品多元化。公司立足三大技术平台，建立丰富的在研管线，一类抗抑郁新药JJH201501正在开展IIb期临床试验，已于2023年H1完成全部308例受试者入组， 正在进行随访观察和数据处理，预计2025年申报上市。抗肿瘤药JJH201601与进口多西他赛相比，裸鼠模型药效显著提高， 且毒副作用明显降低，目前正在开展I期临床研究，已完成首例受试者入组和给药，预计2025年申报上市。

[礼物]风险提示：产品推广不及预期风险、产品研发不及预期风险、市场竞争加剧风险

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【康斯特】稀缺传感器“铲子股”，国内唯一，受益人形机器人大潮

最大预期差：压力控制器，触觉传感器铲子股，国内唯一。

（1）压力控制器是触觉传感器生产中使用的核心设备，其作用是对传感器压力敏感元件恒压或变压控制，实现标定、校准、测试，保证产品性能及一致性。不同工艺（柔性触觉或mems）的产线上均要用到。

（2）壁垒高，格局好，全球范围仅康斯特、德鲁克、威卡三家能做。

（3）100万台人形机器人，1000万只触觉传感器，5万产量的产线大约需要10-20台压力控制器，单价20-40万元，净利率20-30%。取中间值，对应9亿市场空间，2.25亿利润。

全球唯一高精度兼顾高量程的高端mems压力传感器，即将量产。7年磨一剑，公司成功研发万一及以上精度级别传感器，打破垄断。量产封装线预期24Q1投产。前期先自用，后续以模块化形式外售。公司关注人形机器人发展，后续择机进入。

产品端拓展新领域，持续国产替代；产能端新产能爬坡。明年有望迎来增速换挡。我们预计23/24年业绩预计1/1.4亿元，给予24年35XPE，对应50亿市值，暂不考虑传感器进入人形的情况下，压力控制器业务给予30XPE，对应67.5亿弹性市值，合计110亿目标市值，200%空间。

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菲沃泰：底部的苹果MR弹性1倍以上标的，主业反转在即

公司是市场未挖掘的苹果MR弹性极大标的。公司给苹果MR供应控制板镀膜，主要应用于近耳端主板及部分外露接口零部件，用于防水防摩擦等防护，单机价值量40元；苹果MR 25年1000W台出货量预期，即可新增4亿收入，即再造一个菲沃泰。未来千万级甚至上亿苹果MR出货量，弹性极大。

公司主业反转在即。目前公司业务以消费电子为主约占90%，消费电子板块受益于华为、小米出货量提升回暖，且在传音、三星取得突破，放量在即；而公司更大的想象空间是PECVD镀膜，在汽车、数字能源、云存储、医疗、电子烟等横向品类的延伸，任何一个下游领域放量，都将带来超过目前消费电子4亿收入以上的业绩弹性，业务天花板极大。

护城河高。目前公司PECVD与华为战略合作，国内仅公司一家做该领域镀膜，替代三防漆、派瑞林。苹果仅两家供应商，国内为公司。公司毛利率随着开工率的提升，目前已修复到60%，预期仍有提升空间。

估值一倍以上空间。根据公司股权激励要求，24年收入要相比22年增长52%，即6亿收入，60%的毛利率，即3.6亿毛利，净利润可做2-2.5亿，考虑到公司汽车放量在即、25年MR、华为数字能源板块更大的市场空间放量，业务国内唯一极具稀缺性，中性给与60倍PE，120-150亿合理估值，对应现在市值空间1倍以上，强烈推荐买入。

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【方正电新】锂电: 重庆金美实现MC量产，复合集流体曙光将至

事件：12月28日，金美新材料在重庆綦江举办6μm复合铜箔规模化产品落地仪式，该产品已实现量产并获下游客户订单，当前尚处产能爬坡期间，预计2024年将实现批量供货，满产后可达300万平/月。除重庆綦江1亿平产能外，公司计划于四川宜宾建设12亿平复合集流体材料生产基地，预计2024年一季度该生产基地启动建设，2024年下半年开启量产爬坡。

复合集流体曙光将至，关注验证进度靠前的材料和确定性强的设备环节。我们认为，本次重庆金美实现复合铜箔量产后，复合集流体产业已实现从0至1突破，预计2024年下半年或见批量装车。考虑到当前复合铜箔单平成本仍相对较高，仍需关注MC订单落地节奏和工艺升级带来的潜在降本路径。

建议关注复合铜箔验证靠前的宝明科技、英联股份等箔材厂商以及确定性较强的东威科技、骄成超声等设备厂商。

风险提示: 新技术进度不及预期，需求不及预期，行业竞争加剧等。

联系人：郭彦辰