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800V高压电池平台搭载碳化硅器件,大规模上车掀起万亿市场
xiao ming
长线持有的吃面达人
2024-01-02 15:33:10
800V高压电池平台搭载碳化硅器件,相较于硅基功率器件,使用碳化硅器件作为主驱逆变模块可实现更低的能量转换损耗,在相同的电池容量下可有效提升续航里程。
解读:
对比在400V平台中用的硅基IGBT,800V平台中碳化硅基MOSFET,可使整体系统效率提高8%,相同规格的后者尺寸仅为前者1/10。特斯拉率先将碳化硅(SiC)应用于Model 3,开启主驱逆变SiC器件的大规模商业化应用。
2023年以来已有小鹏G6、极氪X、智己LS6、蔚来EC7、智界S7、极氪007、理想MEGA、后续还有小米、问界M9,小米等高压碳化硅车型上市,新能源汽车已强势拉动碳化硅渗透。随着多家车企800V平台落地,SiC上车已大势所趋。国内生态正逐步完善,国产SiC产业链有望快速崛起。
碳化硅具有更宽的禁带、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率,在高压、高频、高温、高功率等领域具有更强的适用性。广泛应用于新能源汽车,光伏、储能、充电桩、工业控制、轨道交通、消费电子等领域。
新能源车领域将会为碳化硅(SiC)功率器件带来巨大增量,10min续航增加300km。碳化硅器件主要使用在新能源车主驱逆变器、OBC(车载充电机)、DC-DC车载电源转换器和大功率DCDC充电设备。
随着各大车企相继推出800V电压平台,为满足大电流、高电压的需求,电机控制器的主驱逆变器将不可避免的由硅基IGBT替换为SiC-MOS,带来巨大增长空间。
在2023国际新能源智能网联汽车创新生态大会上,中国工程院院士丁荣军表示,以碳化硅为代表的第三代半导体技术(包括Si-IGBT与SiC二极管相结合的技术)已经开始获得应用,并具有很大的性能及市场潜力
东吴证券11月21日报告指出,新势力车企的高性能策略已强势拉动碳化硅渗透,碳化硅市场未来将由新能源汽车主导拉动,预计2028年全球市场规模有望达到66亿美元,2022-2028年CAGR高达32%。

民生证券11月28日报告指出,当下智能车的创新,依旧聚焦于续航+智驾,而破局之钥则是碳化硅及激光雷达。


碳化硅概念股:
民德电子:2021年8月7日公告披露,公司拟通过特定对象发行股票的方式,募集总额不超过5亿元 (含本数) 的资金,用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目及补充流动资金。
天岳先进:公司主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售。华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司持股比例为6.34%
天富能源:天富集团控股的天科合达蓝光半导体有限公司是国内领先的专利规模化生产碳化硅的企业,完全替代进口,目前在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位,国内排名居前列。

600509天富能源子公司北京天科合达是华为DriveONE800V高压碳化硅动力平台车规级电机主驱MOSFET碳化硅功率芯片衬底的国内唯一国内供应商,还是华为汽车DC-DC、车载充电器(OBC)、快充逆变器、光伏逆变器碳化硅芯片衬底供应商。2023年天科合达分别通过了比亚迪、小米汽车的车规认证成为碳化硅MOS衬底的国内唯一供应商。目前天科合达现已累计服务国内外客户500余家,累计销售导电型碳化硅衬底材料60余万片。除了国内第一大客户华为外,其它还有中电科集团、中芯国际、国家电网、中国中车、比亚迪、小米汽车,国外客户有英飞凌,Onsemi、博世、Win等等。20235月公司与英飞凌签订了长协合作,8月通过英飞凌车规认证。2025年天科合达市场占率将达到世界第一的水平。

      600509天富能源持有天科合达9.09%股权为第二大股东,母公司天富集团持有天科合达11.6%股权,为第一大股东,两者为一致行动人,共持有天科合达20.7%股权。另外股东有,中科物研所5.6%,宁徳时代4.7%,厦门中和致信3.8%,国家基金3.7%,高瓴4.6%(合计),华为哈勃3.5%,以及比亚迪等等,还有管理层总计持股20%左右。股东们的背景都非常靓丽。
2023年天科合达营收15亿左右,净利润3亿多,预计2024年4月份天科合达估值350亿到500亿区间在北交所上市。天科合达是北京市重点项目,政府层面大力支持其上市,2023年大年初一中央新闻唯一报道的科技企业就是天科合达,科技地位高。

中瓷电子:2022年1月28日晚公告,公司拟向中国电科十三所发行股份购买其持有的氮化嫁通信基站射频芯片业务资产及负债。公司将新增氮化嫁通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用业务。
东尼电子:最正宗公司已定增4.69亿元拟建sic半导体材料项目,12万片/年sic材料。
露笑科技:子公司合肥露笑半导体材料有限公司经营第三代半导体碳化硅衬底片业务。
温州宏丰:21年6月7日互动平台回复,碳化硅是第三代半导体的主要材料,本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。
银河微电:公司针对 GaN、SiC 基半导体功率器件产品已有一些预研及技术储备,GSC 系列 650V/1200V SiC 肖特基产品也已小批量生产。
宏微科技:公司主要产品有IGBT、FRED、MOSFET、整流桥、晶闸管、SiC模块等。
凤凰光学:山西烁科新材料有限公司系电科材料公司控股,其主要产品为碳化硅衬底材料。
天通股份:公司碳化硅材料目前处于独立研发阶段,目前开发的碳化硅产品为6英寸导电衬底。
新洁能:2021年11月11号公告,拟定增募资不超过14.5亿元,用于第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化、功率驱动IC及智能功率模块 (IPM) 的研发及产业化、SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块 (含车规级)的研发及产业化等。
派瑞股份:招股说明书披露: 公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。
(来自韭研公社APP)
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