会议要点

1. 业绩与市场前瞻

公司去年四季度业绩超预期，市场反馈不理想，股价有所下跌，但仍然看好公司未来发展。

在半导体下行周期中，公司二三年四季度业绩相对良好，有增长部分产品价格和产能紧张。

公司在中小尺寸OLED领域信心充足，预计未来会有新的资本支出；随着m二代产品的参与，公司有望获取大部分市场份额。

2. 市场竞争力与发展展望

公司消费端产品具备强势话语权，绝大多数市场份额可望获得，公司在价格和份额上占据优势地位。

仪器仪表方面，产品创新带来大量客户订单，去年获得两亿以上订单，毛利较高，显示公司核心竞争力。

半导体领域，公司主力产品覆盖率达70-80%，已获多家客户审批以及先进资产订单。对业绩成长持续有信心。

3. 投资交流会简报

公司新能源业务重大合同公告显示，23年新能源领域取得重大突破，未来还将有类似订单，显示公司海外战略布局成效显著。

半导体业务方面，预计24年新产品推出丰富产品类型并提升竞争力；24年存储领域和新制程技术的需求将有所释放。

尽管担忧未来成熟市场的产能过剩，公司认为因国产化率低并有较大增长空间，前道良策细分领域担忧较小，公司将加大先进制程投入。

4. 订单交付及盈利状况解读

公司接单到发货到确认收入的周期为半年至一年，成熟设备周期短于一年，新产品则更长，且半导体验收环节易受客户影响。发货到收入确认也是半年到一年。

2024年战略规划聚焦重点客户跟进和新产品推出，已覆盖国内头部及二三线客户。重点跟进包括长城创新、中信华宏及深圳客户，同时并推进新产品。

当前半导体业务毛利约50%，后续将随着批量生产能力提升和供应链成熟逐步增长，目前某些产品毛利接近70%。

5. 深耕细分市场策略

公司正处于与重要客户同步增加产量的阶段，暂时无法透露具体客户信息，但所涉及客户均为增量市场的贡献者。

公司在3D集成电路领域已有测试设备投入市场，与存储领域相关的老化测试产品（CP和FT）也已交付，商务拓展和批量订单仍在进展中。

当前，公司订单以逻辑领域客户为主，预示着逻辑领域可能对公司业绩有较大贡献。同时，公司正紧密关注合肥市某A客户的新产品导入进度并同步量产前准备，预计设备导入完成后将迅速实现批量生产。

显示领域检测设备占总投资的比例预期将在大尺寸OLED或利益水平较高的面板产业中提升，尤其在精细化检测和量测设备方面需求增加。

6. 板块发展展望

精测电子未来业绩展望：对2024年显示板块保持稳定增长有信心；OLED领域及半导体订单情况良好，展现增长信心；新能源板块在海外市场战略获突破，将继续深耕并推进新产品研发。

公司与韩国企业合作，共同开发海外新能源市场，认为海外新能源对国内企业极为重要。

技术更新迭代速度快，但机遇大于挑战，争取在锂电板块取得良好发展。

Q&A

Q：公司在去年下半年取得了哪些进展？

A：在去年下半年，我们取得了更先进设备的林场订单，并正稳步推进中。此外，我们的案场设备也在研发不断进行，我们将在2324年努力使商务端有所表现，那时会有更多交流和沟通。

Q：公司对于最近披露的一个重大新能源合同的意义有何看法？

A：这份合同对于新能源领域意义重大，标志着我们海外战略的重大突破。在23年新能源领域竞争激烈，我们很早就开始进行战略布局。未来还会有类似的订单，可以随时关注我们的公告。

Q：能否对精测电子2024年半导体接单及业绩展望作出评价？

A：对于2024年半导体业务的展望，我认为主要有两个方面。首先是我们自身的产品类型将更丰富、更有竞争力，基于二三年众多新产品的推出和先进制程的发展。其次，市场需求方面，二三年虽然资本开支一般，但2024年在存储领域，像长久和长兴等进行扩产的情况，以及上海临港、北京京城等重点客户的持续需求将会给我们带来期待。在经费方面，二三年我们在新制程上取得了突破，部分产品已经开始推向市场并且拿到重复订单。某些产品虽然单价高，但总体价值量可观，尤其是服务于国内先进资产客户的链条线在后续批量的需求将更加显著。总体来看，对2024年半导体领域的总体发展和订单情况，我们持有充足的信心。

Q：对于可能在2025年或以后出现的成熟市场产能过剩问题，精测电子作为国内半导体量检测领先企业，有何看法？

A：虽然整体半导体行业可能存在产能过剩的担忧，但对于我们专注的前道良策的细分市场，担忧相对较小。我们国产化率仍很低，只有个位数，因此增长空间巨大，周期也长远。而且我们自身也在积极进行规划，包括加大投入，转向更先进制程的发展。二三年我们取得了一些成果，未来将进一步加大行政职称等方面研发投入和产品推出的力度。

Q：公司的接单节奏问题，前道量测的设备采购次序通常是什么样的？与刻蚀或沉积工艺设备相比，前道量测设备的采购节奏有何不同？

A：前道量测设备的采购节奏与其他类型的半导体设备有所不同，并没有一个明显的规律可以遵循。每个客户的情况也各不相同，导致采购的时间点和采购节奏存在较大差异。前道量测相对于其他半导体设备，仍处于相对初期的阶段，因此未形成明确的采购规律。

Q：从接单到发货，再到产品确认收入的周期大致是多久？成熟产品和先进产品的周期有何区别？

A：通常情况下，从接单到交付的时间大致是半年到一年，交付到收入确认也是半年到一年。对于公司比较成熟的产品，比如磨合OS和其他一些设备，时间可能接近一年，而集成设备可能不到一年。对于新产品或部分先进设备，这个周期可能更长一些。半导体验收也会受到客户验收节奏的影响。然而，对于成熟的产品，如膜厚产品，验证周期正在逐步加快。

Q：贵公司对2024年的战略规划是什么？主要任务是?

A：公司目前的客户覆盖范围已经相当广泛，包括头部标杆企业、二三线企业，甚至是第三代半导体企业。因此，在客户拓展方面，已基本覆盖。核心任务或许在于根据客户资本开支的情况，做出相应的重点跟进。对国内的核心头部企业进行持续的重点跟进，同时推出新产品以及维持客户关系也非常关键。

Q：公司目前半导体业务的毛利状况如何？随着先进设备推出或零部件国产化，毛利预期将如何变化？

A：当前某海外同行的毛利可能接近70%，而我们公司目前半导体业务的毛利大致在50%左右。随着批量生产交付能力的提升和供应链的成熟，我们的毛利率将是逐步提升的过程。

Q：公司未来增长的潜在客户或领域在哪些方面？

A：没有明确回答，可能意味着公司的增长潜力来自多个领域，需要根据市场和技术发展情况进一步确定。

Q：公司目前的客户增量是否同步进行？有哪些类别？

A：目前我们无法披露具体客户信息，因为所有客户对我们来说都非常重要。就客户增量而言，并非我们之前提到的所有类别都在同步增加。

Q：公司的产品在三维封装和SBM领域是否具有应用潜力？公司在3D集成电路领域有哪些布局？

A：我们的产品，包括老化测试系列的CP和FT设备，已投放市场，并且在3D集成电路领域已有若干设备订单完成交付。商务关系正在逐步拓展，我们也在争取更多批量订单。存储领域一直是我们的优势之一，目前业务在前道和后道都有部署，我们有超过9万多台设备。综上所述，公司在3D集成电路领域已有一定的产品布局和订单交付，我们的业务范围也在逐渐扩大。

Q：目前订单情况如何？存储领域和逻辑领域，哪个领域的客户贡献更大？

A：当前来看，订单主要还是以逻辑领域为主。

Q：合肥市的客户产品导入节奏及其与精测电子的设备导入和放量之间有何关联？

A：目前合肥市的客户对于某些产品处于量产前的最后阶段，我们已同步开始导入相关产品进行试验线运行。设备导入完成后，预计将迎来快速的批量生产。

Q：在OLED领域，精测电子的面板检测设备占据的比例以及在高利润面板产业中的变化情况怎样？

A：传统的LCD板厂中，我们的面板检测设备比例大约为5%至6%。对于大尺寸OLED或硅基面板，设备投资占比可能更高，估计在5%至10%之间，有些数据显示可能更高。尤其在欧莱和迈克等客户处，除检测设备外，还有多种量测设备用于提高OLED良率。所以这些领域的设备需求和范围相对更广，检测更加精细，程序流程也更多。

Q：公司在未来业务板块的发展目标和动态是怎样的，尤其是面板、半导体和新能源三大板块？

A：对于面板业务，基于现有的情况判断，24年相较于23年，公司有信心保持相对比较稳定的增长。特别是在OLED领域，无论是中小尺寸还是大尺寸产品，公司都会关注市场变化，同时注视资本开支情况。如果在这一板块能够取得显著进展，公司的显示技术将会同步提升。在半导体方面，目前的订单情况已经对外公布，可以看到，公司对2024年的半导体领域有保持良好增长的信心。至于新能源板块，公司在海外战略上取得了重大突破，未来也将坚定不移地推进这一策略。个人判断，与韩系企业合作开发海外市场将是重要路径，对国内新能源企业具有重要意义。此外，在锂电领域，公司会做更多新产品的研发和布局，应对技术迭代的挑战，争取在2020年实现良好发展。

Q：关于一些正在研发中项目的进展，目前公司能否提供更多信息？

A：对于公司当前正在研发中的项目，的确受到一些原因限制无法详细透露。目前我只能说我们投入了大量的研发资源，但具体的细节目前还无法和大家做更深入的交流。我们会选择合适的时机与投资者做进一步的沟通。