安集科技：晶圆厂扩产&稼动率上行&新产品放量
夜长梦山
2024-01-25 18:30:59
【西部半导体】安集科技：晶圆厂扩产&稼动率上行&新产品放量，成长加速期的拐点显现
（1）半导体材料平台企业初具雏形，未来扩展空间巨大。公司在抛光液基础上，迅速拓展至光刻胶去除剂、功能性湿电子化学品、电镀液等市场，整体市场空间从20亿扩大至50亿美金。
（2）驱动力—新料号导入迅速经营持续增长，Q1-3同比增长，在晶圆厂产能稼动率较低背景下逆势实现业绩增长，成长加速期的拐点显现。
（3）驱动力—下游扩产/提升稼动率，目前随半导体近期周期触底，下游晶圆厂进入产能稼动率上行周期，晶圆代工行业最差时间已经过去，存储芯片周期亦已反转向上，下游存储/逻辑代工客户的需求逐个季度持续上行，后续代工厂稼动率走上升通道。
（4）公司抛光液领域全品类覆盖，竞争优势明显，有望继续扩大关键客户份额；目前在铜/氧化物/二氧化铈/钨四大品类抛光液全面覆盖，产品涵盖130纳米至大陆最先进制程节点，产品料号80余款，每年保持20-30%左右的料号增长，新产品的放量在23H2及24年将贡献显著增量，公司业绩进入成长提速新阶段。
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