1月24日消息，根据市场研究机构Market.us公布的最新报告显示，2023年全球小芯片构架（Chiplet）市场规模为31亿美元，预计到2033年将暴涨到1070亿美元，增幅高达3352%。2024年到2033年期间的复合年成长率高达42.5%。

报告指出，小芯片构架可说是一种异质整合技术，基于小芯片的设计技术，可利用先进的封装技术将不同功能的多个异构小芯片集整合到单个芯片封装中，可有效应对摩尔定律失效。当前包括人工智能、数据中心、汽车和消费电子产品在内，各行各业对高性能计算的需求不断成长，这是推动小芯片市场的快速发展的关键因素。由于小芯片构架既能高效处理复杂计算，又能达到降低能耗的目的，因此非常适合高阶运算任务。

报告还指出，小芯片市场将在各种因素的推动下大幅成长，并在人工智能、5G和物联网（IoT）等领域带来众多发展。另外，不同小芯片之间对标准化和互操作性的需求也日渐成长，这为整个半导体产业提供了独特的合作机会，这种合作可以促进一个强大生态系统的发展，加快创新并扩大小芯片的应用范围。因此，这趋势也促成了英特尔、AMD、微软、Meta、Google、高通、三星、台积电在2022年成立UCIe联盟，为小芯片构架间的互联提供标准。

Chiplet产业链及相关标的

1.IP设计环节
- 芯原股份：基于Chiplet架构设计了高端应用处理器平台。

2.先进封装环节
-长电科技：国内先进封装龙头。
- 通富微电:晶圆级TSV，利用次微米级interposer以TSV将多芯片整合于单一封装。

3.封测设备环节
-华峰测控：提供封测设备。

4.IC载板环节
-兴森科技:ABF载板高速传输特性，匹配Chiplet芯片高算力要求。

5.测试环节
- 伟测科技：提供芯片测试服务。

6.合作
润欣科技：深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系。

7.材料
华海诚科：是环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展。