在汹涌澎湃的科技洪流中，AI巨轮正以前所未有的磅礴气势破浪前行。正值新春之际，全球AI领域呈现出了诸多里程碑式的重大事件：
1、OpenAI领军者SamAltman擘画出一幅壮丽蓝图，宣布启动一项价值高达7万亿美元的AI芯片发展计划，旨在构建支撑未来AI算力需求的半导体产业链基石。
2、业界巨头NVIDIA英伟达再展宏图，不仅宣告进军ASIC领域，实现训练与推理功能的全面覆盖，更推出了Chat With RTX本地部署大模型，进一步扩展其在AI芯片和大型模型市场的版图。
3、NV品牌的多模光模块订单已排至2025年第一季度，且据可靠消息透露，其生产预测精度极高，为AI运算传输提供了强大的运力支持。
4、超微电脑（SMIC）业绩表现犹如火箭升空，一个月内市值增长三倍，一年内飙升十倍之多，成为AI服务器领域的璀璨新星。
5、ARM公司凭借超预期的翻倍业绩引发市场震动，创始人孙正义正在筹谋募集1000亿美元巨资，以创建一家专攻AI芯片的子公司，以期与ARM业务形成互补，并向英伟达等强敌发起挑战。
6、OpenAI再次震撼发布新一代文本生成视频模型Sora，以其颠覆性的技术创新，对行业同类产品实现了降维打击，展现出无可匹敌的竞争优势，加速推动世界模型乃至AGI进程。
7、谷歌亦不甘人后，推出全新升级的Gemini Pro 1.5模型，凭借高效能和卓越的多模态理解推理能力，展现其在AI大模型研发领域的深厚底蕴。
8、苹果公司面对竞争态势急起直追，正悄然研发一款对标GitHub Copilot的竞品——Xcode AI。
在此背景下，我们正处于一场二十年难得一遇的AI产业革命之中，这场革命被喻为“第四次工业革命”。海外市场的持续重磅进展振奋人心，宏大叙事吸引了全球资本的关注。AI已然成为当前各种规模资金趋之若鹜的共振方向，海外市场的新高纪录有力地证明了AI领域的确定性和持续性发展潜力，它正逐渐显现为真正的核心资产！
面对这场波澜壮阔的AI浪潮，让我们秉持信念，要相信光，共同见证这一历史变革的到来！光模块在AI产业中的作用至关重要，它们是实现高速、大容量数据传输的关键组件，为AI运算和应用提供底层支撑。随着AI模型的复杂性和数据需求呈指数级增长，数据中心内部服务器之间的通信以及数据中心间的互联对带宽、延迟和能效的要求越来越高。
数据中心互连（DCI）与算力网络：光模块作为数据中心基础架构的核心部分，负责将大规模计算集群中不同节点间的电信号转换成光信号进行长距离传输，并在接收端再次转换回电信号，确保了AI训练数据和推理结果能够快速、高效地在各个计算节点间流动。尤其是对于像ChatGPT这样的大型语言模型，其背后对的数据传输和计算任务极其庞大，需要高性能、低延迟的光模块来保障通信效率。
高带宽需求：随着AI模型尺寸和计算密集度的增长，400G乃至800G光模块的应用逐渐普及，以满足海量数据处理的需求。这些新一代光模块技术在降低每比特成本的同时提升传输速率，从而加速了AI计算过程。
降低延迟与提高能效：先进的光模块技术如共封装光学（CPO）等，有助于减少信号传输路径长度，进一步降低延迟并提高整体系统的能效比，这于实时性要求高的AI应用场景意义重大。
云计算与边缘计算：在AI驱动的云计算和边缘计算领域，光模块同样扮演着不可或缺的角色，支持云数据中心之间及云中心到边缘设备的大规模数据交换，促进AI服务的广泛部署和使用。
在AI产业发展的大潮中，光模块不仅是信息传输的重要载体，更是推动整个产业链技术创新和升级的驱动力之一。从全球范围看，光模块供应商的技术进步和服务质量直接影响着AI基础设施的发展速度和整体竞争力。
重点：
1.6T光模块进展：
实验室阶段的1.6T模块仍在调试中。
旭创计划在2024年7月至8月送样，9月至10月开始小批量出货。
2024年市场对1.6T的出货量预计在10万至20万台，2025年商用出货量至少百万起步，具体取决于英伟达的需求量。
2025年，随着英伟达B100芯片的量产和谷歌OCS交换机的网络升级，1.6T光模块的需求预计将大幅增长，出货量可能达到200万至300万只。
配比比例：
1.6T的配比至少为1:3，即每3个1.6T模块需要1个其他类型的模块。
架构变化：
GB200架构的变化可能导致电缆比例增加，光模块需求减少。
新款交换机：
新款交换机使用单通道200G（1.6T的单通道）速率，10m至20m的距离传输已经足够，但衰减严重。
Finisar 800G产能：
2024年第一季度，Finisar的800G光模块物料供应量为23万台，实际需求量远大于产能。
英伟达对Finisar的订单量在2024年的每个季度都在增加。
Finisar在无锡和马来西亚的产能扩张存在问题，需要加大投资。
光电芯片产能：
VCSEL（多模）芯片供应充足，但EML（单模）芯片供应紧张，主要因为博通的产能被英伟达包揽。
关税影响：
特朗普增加关税对行业有一定影响，但公司有国外客户，必要时可以在马来西亚工厂处理。
价格趋势：
800G单模价格约为930美元，多模约为700美元，价格下降空间有限。
1.6T光模块的价格预计在2000美元以上。
竞争格局：
行业竞争格局单一，头部公司占据主导地位，技术壁垒高。
英伟达的需求：
英伟达的需求非常强劲，其订单预测非常准确，2025年第一季度至第二季度的排产已满。
新易盛和LPO测试：
新易盛尚未进入1.6T市场，但今年能进入800G市场已经不错。
LPO（低功耗光模块）的测试结果将在2至3个月后知晓。
硅光技术的优势与挑战：
硅光技术理论上可以实现高集成度、低功耗、小尺寸和低成本，但实际成本优势需要通过大规模生产来实现。
在800G和1.6T等高速产品上，硅光技术因其高集成度和低功耗特性越来越受到市场青睐。
硅光技术在800G产品上的成本优势约为15%，功耗节省约20%，但目前尚未实现大规模量产。
硅光产品的成本结构：
硅光方案在800G产品上的成本分析显示，硅光芯片成本约为70美金，加上CW光源，总成本约为130美金，相比传统方案节省约30美金。
硅光芯片集成了调制器和探测器，减少了分立器件的使用，从而降低了成本。
硅光产业链的国内外竞争与合作：
国内硅光公司如云晖光电、旭创等在硅光领域取得显著进展，云晖已被Lumentum并购并进入谷歌供应链。
英特尔在硅光芯片领域具有领先优势，但在封装和制造方面成本较高，选择通过代工方式生产光模块，专注于硅光芯片的销售。
硅光技术的未来市场预测：
硅光技术在推理端有较大潜力，尤其是在大型模型迭代速度加快、算力需求提高的情况下，光计算可能在某些高速场景下取代部分电的训练芯片。
硅光技术在芯片互联方面预计将有大规模应用，预计4年后硅光芯片在800G领域能拿到15%至30%的市场份额。
硅光技术的挑战与机遇：
硅光技术面临技术门槛、成本控制和市场接受度的挑战，需要持续的研发投入和市场推广。
硅光技术的发展将推动光模块厂商向硅光芯片封装和集成方向发展，同时也为光源厂商带来新的机遇，如源杰、任佳等国内光源厂商有望进入硅光光源相关的产业链。
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