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盛科通信：数据中心交换机芯片龙头

夜长梦山

2024-02-26 13:59:20

【西部半导体】盛科通信：数据中心交换机芯片龙头，AI芯片产业链国产化核心标的 1）产品壁垒高，龙头先发优势强。20年中国商用/商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，公司市占率分别1.6%/2.3%，均为境内厂商第一。一般主流网络设备商仅选择1~2套以太网交换芯片芯片方案，应用生命周期长达8-10年，公司背靠中国电子，本土化、自研优势突出，有望维持领先优势。 2）数据中心、车载以太网等持续扩大以太网交换芯片需求。23Q3国内云基础设施服务支出92亿美元，同比+18%、环比+6%；国内边缘计算市场21-25年CAGR预计47%，数据中心建设需求提振以太网交换芯片发展。此外，23年车载以太网交换机/物理层芯片市场规模约8亿美元，预计28年单车用2-4片以太网交换机芯片带动市场规模增至25亿美元。 3）技术、客户优势突出，数据中心新品打开未来空间。公司已导入新华三、锐捷网络和迈普技术等，Q3合同负债2.4亿，较22年末增长590%，在手订单充足。中低端品技术优势突出，新高端品Arctic看齐国际最高水平，最高交换容量25.6Tbps，最大端口速率800G，23年底送样，预计24年逐步打开超大规模数据中心市场，贡献收入并提振利润率。

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