HBM:国产AI算力三大瓶颈之一,迎来AI浪潮与国产替代趋势双击
夜长梦山
2024-03-05 09:09:24
【HBM产业链梳理】HBM:国产AI算力三大瓶颈之一,迎来AI浪潮与国产替代趋势双击
#HBM成为AI浪潮下存储赛道景气度最高方向。AI产业快速发展,面对计算中心的数据洪流,数据搬运慢、搬运能耗大等问题成为计算关键瓶颈,高带宽、高性能与低功耗的HBM技术应运而生,并在AI浪潮之下HBM产能一度紧缺,成为存储赛道景气度最高方向。英伟达历代主流训练芯片基本均配置HBM,其H200 GPU将搭载世界上最快内存HBM3e技术,并且下一代HBM4产品有望于2026年发布
#国产AI算力瓶颈HBM位列其中。国产AI算力面临先进制程产能、CoWoS封装与HBM三大瓶颈,HBM因此为国产AI算力重中之重,当前国内DRAM大厂HFCX最有望率先实现HBM的国产突破,跨过AI存力高地。此外,近期武汉新芯公布HBM项目招标,预计新增生产设备约17台/套,以推进多晶圆堆叠工艺产业化,其拟实现12寸晶圆产能≥3000片/月,为HBM国产替代进一步注入强心剂
#HBM工艺流程复杂带来设备与材料新机遇。HBM工艺流程包括TSV形成、绝缘层全气绝缘、阻挡层、种子层沉积、电镀填充、CMP抛光等步骤。TSV工艺中通孔蚀刻占比最高为44%,其次为通孔填充和减薄,分别为25%和24%。HBM封装与散热需求提升,需用性能更好的颗粒塑封料(GMC),而GMC中需添加TOP CUT20um以下球硅和Low-α球铝来满足散热等性能要求。HBM的堆叠结构也带来键合设备与相关材料的新增量
#HBM产业链梳理如下:
GMC,EMC国产供应商:【华海诚科】
球硅和Low-α球铝:【联瑞新材、壹石通】
底部填充胶(Underfill)、热界面材料(TIM):【德邦科技】
HBM量检测设备:【赛腾股份】(收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域,核心客户包括三星、海力士等)
存储芯片测试机:【精智达、亚威股份】(子公司苏州芯测收购韩国GSI,存储芯片测试机稳定供货海力士等)
电镀液:【天承科技、上海新阳、强力新材】
环氧树脂:【宏昌电子】
前驱体材料:【雅克科技】(海力士供应商)
高深宽比刻蚀设备:【中微公司】
HBM分销:【香农芯创】(海力士存储产品分销商)
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