1月18日凌晨，三星正式推出了新款旗舰手机―—GalaxyS24系列(包括S24/S24+/Ultra)。相较于上一代三星Galaxys23主打影像旗舰,S24系列最大的亮点在于带来了大量端侧AI的全新体验，展示了AI手机的初级形态，包括圈选页面即可实现搜索的CircletoSearch、实时双向翻译、笔记助手、图片助手等功能。
从Alin手机过渡到真正的AI手机。2023年10月，高通发布骁龙8Gen3，整合MetaLlama2等多种生成式Al大模型，并展示了端侧图像生成技术，用时少于1s。随后联发科发布天玑9300，集成了联发科第七代APU790，作为专业的生成式AI引擎。各大手机厂陆续发布Al大模型，并搭载高通、联发科处理器实现端侧Al的落地，开始向生成式Al手机进化。然而，AI如何真正融入手机，在手机现有功能的基础上做AI助力，使用户避免刻意唤醒即能享受到AI功能，这是AI手机突破的关键。
AI大模型在云端运行存在数据泄露、传输延迟、运营成本越来越高等诸多问题，阻碍大模型的商业化应用，因此将AI大模型嵌入终端设备，形成混合AI架构是促进大模型普及的重要措施。AIPC使用场景与AI大模型目前覆盖的应用场景高度重合，被称为“大模型的最佳载体”。目前，高通、AMD、英特尔等芯片处理器厂商已推出针对AIPC的处理器，联想、宏碁等品牌厂商也在积极推动AIPC的发展。目前AIPC市场整体处于AIReady向AIOn过度的阶段，根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑有望在2025年渗透率达到37%，2027年兼容AI个人电脑约占所有个人电脑出货量的60%，未来AIPC的主要需求来源为商用领域。同时AIPC将会为PC行业发展提供新动能，根据IDC的预测，中国PC市场将因AIPC的到来，结束负增长，在未来5年中保持稳定的增长态势。
AIPC产业升级过程中，处理器芯片、内存、散热是主要受益领域，此外AIPC拉动PC行业出货量增长也有助于促进中游代工及品牌厂商的业绩增长。
（1）在处理器方面，目前AIPC基本采用“CPU+GPU+NPU”的异构方案。高通的骁龙XElite是目前市面上唯一达到微软AIPC最低算力40TOPS要求的AIPC处理器。受益于AI需求定制化、专有化特点，ARM充分发挥其优势成为全平台主流架构，冲击更多市场份额。
（2）内存方面，AIPC将会拉升高世代DRAM芯片需求。AI大模型运行对内存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM产品渗透率将会提升。
（3）散热模组方面，NPU性能释放将会带来更多能耗，因此AIPC可能会给出全新的解决方案，液冷散热技术使用占比可能有所提升，据市场研究公司IDC预测，到2024年，超过75%的PC将采用液冷散热技术。
S格林精密(sz300968）S ：公司可为AI PC等终端产品提供精密结构件一揽子技术解决方案和“一站式”的制造交付服务。
S天音控股(sz000829）S ：公司可为AI PC等终端产品提供精密结构件一揽子技术解决方案和“一站式”的制造交付服务。
S智微智能(sz001339）S ：公司与英特尔在OPS终端、云终端、MiniPC、边缘服务器、边缘网关等多款产品上有业务合作，今年11月荣获英特尔颁发的“AIGC工作站卓越拓展奖”。
S道明光学(sz002632）S ：公司的石墨烯散热膜已应用与OPPO Find N3 Flip折叠屏手机，该手机为AI手机。
S华勤技术(sh603296）S ：公司是全球智能硬件代工龙头，英特尔为公司股东之一。
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