摘要：英伟达 H200 加速卡预计于第二季度上市，而使用 Chiplet 设计架构的 B100 也已下单投片，H200 及 B100 分别利用台积电的 4nm 及 3nm 制程。台积电表示其2月产能利用率持续超过9成，因AI需求不减而产能持续满载。台积电目前 HPC/AI 应用平台占营收比重约43％，已与智能手机芯片齐平。
报道内容：
AI年度盛宴——英伟达GTC（GPU Technology Conference）大会将于美西时间3月17日拉开帷幕，市场预计H200和B100将抢先发布，引领市场风向。据悉，H200和下一代B100将分别采用台积电4纳米和3纳米工艺制造，其中H200预计将在第二季度面市，而B100则采用Chiplet设计架构，据传已经开始批量生产。业界人士指出，英伟达的订单势如破竹，台积电的3纳米和4纳米产能几乎饱和，第一季度的营运表现出乎意料的强劲。
针对英伟达新一代芯片订单激增的情况，台积电表示，产能安排将按照之前财报会议的说明进行，不再另行说明。英伟达最近强调，生成式AI及大型语言模型的计算需求极其庞大，需要多个GPU的支持，从客户购买到推理模型上线，需要数个季度的时间。换句话说，今年看到的推理应用，都是基于去年购买的GPU，这意味着随着模型参数的增长，对GPU的需求将继续扩大。
除了GPU数量的增加，英伟达GPU的效率在今年也将大幅提升，Blackwell系列的B100被视为下一代英伟达GPU的利器。B100不仅是首款采用台积电3纳米工艺的产品，还是第一个采用Chiplet及CoWoS-L封装方式的英伟达产品，解决了高功耗和散热问题，单卡效率和晶体管密度预计将超越AMD最近推出的MI300系列。
半导体业内人士指出，台积电为了应对2023年产能紧张的情况，特别是先进封装CoWoS的产能，不仅调整了龙潭厂的产能，竹南AP6厂也正在加紧启用。根据供应链消息，原本计划于今年下半年动工的铜锣厂，现计划提前到第二季度开工，目标是到2027年上半年能够提供月产11万片12英寸晶圆的3D Fabric产能。
台积电的先进制程产能持续满载，2月份产能利用率持续超过90%，AI需求依然强劲。供应链表示，AI、HPC等应用的晶片产出只有消费性产品的四分之一，生产制造难度更高、更复杂；台积电能够实现稳定量产，对芯片企业来说至关重要。
此外，随着H200转向新型记忆体HBM，也将面临产能限制。H200到B100积极与云服务供应商（CSP）进行新平台对接，英伟达强调，数据中心的功率密度至关重要，多数CSP需要提前2至3年确保数据中心容量，必须提前规划。
除CSP业务外，由于无法承担ASIC开发费用的较小型语言模型开发商，大多数将采用英伟达的解决方案，这也将成为订单的主力。目前，台积电在HPC/AI应用平台上的营收比重已达43%，与智能手机持平。
文章要点总结：
1. 英伟达GTC大会预告：英伟达计划在GTC大会上提前发布H200和B100两款新产品，这两款产品分别采用台积电的4纳米和3纳米工艺制造，预计将引领市场新趋势。
2. 产能与需求：英伟达的订单量大增，导致台积电的3纳米和4纳米产能接近饱和。英伟达新一代芯片的需求旺盛，显示出AI和高性能计算（HPC）领域的强劲增长。
3. 技术革新：B100芯片采用Chiplet和CoWoS-L封装技术，解决了高功耗和散热问题，预计性能将超越竞争对手。
4. AI需求持续增长：随着模型参数的增加，对GPU的需求也在持续扩大，尤其是生成式AI和大型语言模型的计算需求。
5. 产能扩张计划：台积电为应对产能紧张，正在加速产能扩张计划，包括提前动工新厂，以满足未来的产能需求。
值得关注的股票领域包括：
半导体制造：台积电（TSMC）作为全球领先的半导体制造企业，其先进制程技术和产能扩张计划使其成为关注焦点。英伟达对台积电产能的大量需求，以及台积电对先进制程技术的持续投入，预示着其股票潜在的增长空间。
GPU和AI技术供应商：英伟达作为GPU市场的领先者，其在AI和高性能计算领域的强劲需求和技术创新，特别是即将发布的H200和B100产品，可能会对其股票价值产生积极影响。
云服务供应商（CSP）：随着数据中心对高性能计算能力的需求增加，以及英伟达与云服务供应商的合作加深，投资于主要云服务供应商的股票可能会受益于AI和高性能计算需求的增长
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