1、晚间公告利好（相对看好个股红标）

002232 启明信息：公司目前与华为合作开发了车路协同系统

000723 美锦能源：预计上半年净利润11亿元-15亿元 同比增长1617.52%-2242.07%

300891 惠云钛业：预计上半年净利润9000万元-1.1亿元 同比增长92.94%-143.32%

002532 天山铝业：预计上半年净利润19.6亿元 同比增长200%

个人重点关注：启明信息、（红标相对观察，华为沾边的热度较高，关注有么有资金做）

市场成交量维持万亿，继续可以炒作，题材跟上游资炒作节奏，涨停个股还是比较多，这个阶段还是重视个股和题材，使然指数跌，个股还是不错，这就是市场成交量的重要性，当市场没有逆转性的利空影响，同时市场维持万亿水平成交额情况下，个股机会大于风险，只要对于题材能够把握的比较准，积极操作问题不大，核心题材分歧低吸都是不错的。

2、关注题材方向（相对看好个股红标）

（1）、碳捕捉（晚间消息）

分析：发改委要求报送二氧化碳捕集利用情况、后续将有重大工程，晚间消息，这个板块连续调整到较低位置，关注是否有资金做，因为是前期热点，所以目前更应该注意前排龙头。另外资金题材更喜欢300的20CM弹性，20CM的个股也可以重点关注。

关注：远达环保、惠博普、凯美特气、龙源技术、迪森股份（迪森转债）、永清环保、（关注盘口）

（2）、大金融（银行、证券）

分析：齐鲁银行尾盘冲板，脱离了三峡能源，盘中巨幅度震荡，看下今天是否会继续走强，另外财达证券尾盘也出现明显资金抢筹，主要是赌齐鲁银行今天能够继续，大金融这一块主要的逻辑来自于两方面：1、100周年的指数维稳必须靠这些大金融；2、市场成交量连续破万亿，利好券商业绩，同时银行和证券连续调整部分在相对低位，所以这里还是要重点关注的。昨天尾盘次新的重庆银行、厦门银行也出现部分异动，大金融这一块主要是叠加次新的会更好一些。

另外这种大成交额的都是润和软件和三峡能源带起来的

关注：齐鲁银行、重庆银行、财达证券、厦门银行、中泰证券、（关注盘口）

（3）、华为鸿蒙

分析：龙头润和软件复牌，而在停牌期间鸿蒙其他个股都是创了新高，所以正常来说润和软件复牌以后应该会有新高，具体能涨到多少不好说，不过如果直接开盘被核按钮大幅低开估计会有资金去捞大长腿，而如果直接高开，不要激进的去买，因为在润和软件停牌期间其他的鸿蒙概念该涨的都涨了，市场已经对于润和软件复牌以后有补涨做了预期，即使润和软件复牌后继续上涨，对于板块的带动力可能也没有那么大，思特奇盘中一度还大涨，龙头出来，那么一些高位的二线龙头就应该回避了，毕竟市场已经对于润和软件补涨做了预期，而一旦润和软件不及预期，那么其他的高位二线龙头可能会提前补跌比润和软件还跌的厉害，所以这个时候不要盲目的去接鸿蒙的高位二线龙头，如果润和软件涨停，一些低位的鸿蒙概念个股看是否能够带动。另外个人判断润和软件今天大概率是冲高回落，盘中不要盲目追。

另外关注三峡能源的强弱对于这种大成交额的个股的影响。

关注：润和软件、思特奇（思特转债，可转债套利可能风险更小）、诚迈科技、中科软、（如果润和软件涨停的基础上，才考虑低位的鸿蒙概念）

（4）、半导体芯片

分析：昨日芯片半导体下跌，露笑科技大跌近7%，全志科技大跌6%，北方华创盘中大跌，相对强势的中军目前还剩下上海贝岭、士兰微，今天继续观察这两只，如果这两只不补跌，代表资金对于这两只的认可程度还较高，那么可能芯片半导体还有行情，而一旦补跌，可能短期半导体就会开始有调整风险，另外关注露笑科技调整的持续性。

3、每周中线轮动股票池（抱团票部分短期涨幅较大，注意风险，低吸为主）

1、光刻胶关注：彤程新材、晶瑞股份、华懋科技、南大光电、容大感光、雅克科技、

第三代半导体关注：聚灿光电（第三代半导体+先锋）、露笑科技（第三代半导体+中军）、海特高新（第三代半导体）、天富能源、三安光电、上海贝岭（芯片+智能电表+电源管理）、华润微、柘中股份、（主要是碳化硅对应的第三代半导体新能源需求）

功率半导体：新洁能（MOSFET+IGBT）、台基股份（功率半导体+第三代半导体）、斯达半导（IGBT+第三代半导体）、扬杰科技（分立器件+功率半导体+第三代半导体）、捷捷微电（功率半导体）、华微电子（功率器件）、（英飞凌涨价）

MCU关注：恒玄科技、中颖电子（MCU芯片）、北京君正（MCU+存储芯片+电源管理）、乐鑫科技（物联网芯片）、（物联网芯片）

芯片其他关注：士兰微（中军+第三代半导体+功率芯片）、全志科技（SOC+电源管理+中军）、瑞芯微（数字影音芯片+物联网芯片+电源管理）、富满电子、富瀚微（安防芯片）、国科微（广播电视芯片+安防芯片+物联网芯片）、东方银星、华润微、中环股份（单晶硅）、兆易创新（内存芯片）、三安光电（第三代半导体）、雅克科技（芯片材料）、太极实业、立昂微（半导体硅片+分立器件）、阿石创（靶材）、

SOC芯片：芯海科技（芯片+鸿蒙）、

晶圆：华润微（晶圆+第三代半导体+MCU）、

芯片封测关注：通富微电、华天科技、长电科技、晶方科技、

芯片设备关注：北方华创、长川科技（测试设备）、中微公司、芯源微、至纯科技、万业企业、芯源微、

2、光伏建筑一体化：、森特股份、东南网架、拓日新能、嘉寓股份、瑞和股份、广田集团、启迪设计、安彩高科、维业股份、（光伏建筑一体化）

光伏：、晶澳科技、东方日升、福斯特、福莱特、爱旭股份、阳光电源、隆基股份、锦浪科技、林洋能源、固德威、

3、华为鸿蒙：

华为鸿蒙关注：润和软件、常山北明、拓维信息、诚迈科技、易联众、北信源、科蓝软件、数字认证、（前排龙头）

鸿蒙其他：九联科技、传智教育、中科创达、万兴科技、国华网安、思特奇、蓝盾股份、数字认证、延华智能、新晨科技、（后排配套利）

4、油气开采：洲际油气、中曼石油、潜能恒信、恒泰艾普、通源石油、准油股份、石化油服、贝肯能源、海油工程、（关注原油涨价趋势）

说明：文章的所有的个股和关注方向并非荐股，只是个人每日操盘计划一部分，并不能盲目随便买入，需要根据盘面给的题材信息和盘口变化来综合判断！另外盘中会在留言板记录个人对盘中的判断和看法，欢迎交流思路！

另外买买都是个人行为，盈亏自负！

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