一、主营业务

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。

依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。报告期内，公司成功流片超过 530 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 220 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 140 次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。公司凭借技术和服务的优异表现，获得了“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021 年度最具影响力 IC 设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为“全球 60 家最受关注的半导体初创公司”。

随着集成电路工艺技术平台及工艺节点不断演进与逆全球化思潮起伏的背景下，芯片设计难度及供应链安全的重要性不断增强。由于全球先进的晶圆代工厂集中度较高，公司结合客户市场需求与自身技术优势，秉承供应链“自主、安全、可控”的重要原则，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系，并基于自身核心技术优势为客户提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服务，保障了公司客户快速、低风险地实现产品设计及量产。

基于广泛的客户群体与终端应用领域，公司不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。借助该平台，公司可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了公司芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。

2、公司主要服务情况

公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。

公司在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体 IP 的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体 IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。

由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

公司具备从产品定义到流片方案设计及验证的全方面设计能力，在芯片全定制服务中能够完成产品定义、IP 选型及工艺选择、架构设计与 IP 集成、数字电路设计及验证、模拟电路设计及验证等任意设计工作，同时关注芯片的电路实现以及物理实现；公司在芯片工程定制服务中则主要从设计数据校验环节介入并完成余下的全部设计工作，更关注芯片的物理实现，区分公司芯片全定制服务与芯片工程定制服务的分界点系设计数据校验环节。

（1）一站式芯片定制服务主要内容

1）芯片全定制服务

芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP 及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等设计环节，并根据客户需求提供量产服务。

同时，为了更好更快地满足客户需求，帮助客户提高一次流片成功率并缩短其产品上市时间，公司自主研发形成了由高清音视频 DSP 平台、物联网微控制器平台、高性能异构计算平台等一系列行业应用解决方案组成的系统级芯片设计平台，以“标准化方案+差异化设计”的模式快速满足客户在消费电子、工业控制、人工智能、智慧城市等众多领域的芯片定制需求。

2）芯片工程定制服务

芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体 IP 选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片封测等量产服务。

与芯片全定制服务更为侧重于产品功能及性能的设计优化相比，在芯片工程定制服务中，公司更为关注设计数据与物理结构、工艺特性的一致性。而由于芯片设计流程较为复杂，各设计步骤间相关性较强，任一环节的设计或验证失误均有可能直接导致设计数据无法正常交付或流片失败。因此，为了降低客户设计风险与设计迭代次数，公司需要结合客户产品特性与技术需求，从工艺制程及 IP 选型阶段即提供技术支持，并帮助客户在关键设计节点评估设计方案成果转化风险。基于公司芯片工程定制服务形成的客户产品已被广泛应用于物联网、高性能计算与工业互联网等关键场景。

（2）一站式芯片定制服务主要客户类型

1）系统厂商

系统厂商往往面向终端应用提供硬件设备或软硬一体的整体解决方案，其直接触达终端市场需求，具有较强的系统集成、制造与销售能力。随着市场竞争日益激烈，标准化的芯片产品难以满足系统厂商对产品差异化竞争与供应链安全的诉求，因此系统厂商对于芯片定制服务的需求日渐迫切。该类客户一般有明确的产品功能需求与更新规划，由于其经营核心往往聚焦于整体解决方案而非芯片设计，因此需要公司提供从芯片定义、工艺及 IP 选型、架构设计直至流片方案设计的全流程设计服务，并往往对稳定的芯片量产供应有较高要求。

以报告期内公司主要客户客户一为例，其为全球知名的能源管理方案提供商，业务范围覆盖电力、水利、天然气等领域，为全球超过 100 个国家提供了能源管理解决方案。公司根据其产品需求，为其提供了从规格定义、IP 定制开发、电路设计到流片方案设计、封装测试方案设计及量产服务的一站式芯片定制服务，并最终形成了新一代物联网主控 SoC 芯片与射频芯片，具备高性能、低功耗、高可靠性等优势。

以报告期内公司客户京东方科技集团股份有限公司为例，其是一家领先的物联网创新企业，为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。公司根据其芯片定制需求，为其提供了从规格协同定义、IP 定制开发、模拟电路设计至量产服务的一站式芯片定制服务，完成了多款应用于 AR/VR 领域 Micro OLED 驱动芯片，上述芯片具备像素密度高、发光效率高、驱动能力强等优势。

2）成熟的芯片设计公司

成熟的芯片设计公司往往有较强的芯片设计能力，但随着新技术、新工艺的持续演进以及市场竞争的加剧，其对于设计效率、开发成本与技术成果转化效率的要求不断提高。为保持自身在多产品线的设计质量并缩短产品上市周期，该类客户往往会选择采购公司的一站式芯片定制服务。

以报告期内公司主要客户安路科技为例，其是国内领先的 FPGA 芯片设计公司并为其下游客户提供 FPGA 整体解决方案。在与安路科技的合作中，在其主导完成核心电路设计的同时，公司根据其需求提供了 IP 授权、设计数据校验等设计服务，帮助其产品顺利流片成功并进入量产阶段。在量产阶段中，公司为其提供生产支持与供应链管理服务，相关芯片产品主要被应用于工业控制、网络通信、数据中心等领域。

以报告期内公司主要客户客户四为例，其是业内领先的人工智能企业。公司根据其芯片设计服务需求，为其提供了从 IP 定制、后端设计、流片方案设计及量产服务的一站式定制服务，并形成了可广泛应用于智慧城市、智能制造等智慧化升级应用场景中的 AI 边缘计算芯片产品。

3）新兴的芯片设计公司

新兴的芯片设计公司为建立自身竞争优势，往往集中自身优势资源并投入到先进算法、产品定义等方面，通过采购公司一站式芯片定制服务，其可加速技术产业化进程并成长为成熟的芯片设计公司。

以报告期内公司客户深聪半导体为例，其主要从事人工智能芯片的研发与销售，系国内专业的对话式人工智能平台型企业思必驰科技股份有限公司的控股子公司。深聪半导体在语音识别交互算法方面具有核心技术优势，公司根据其产品需求，为其定制开发了包括应用于物联网和车联网等领域的人工智能语音芯片，在芯片开发过程中公司负责完成了包括芯片定义、IP 定制、电路设计到量产服务的一站式芯片定制服务。

以报告期内公司客户星思半导体为例，其是一家领先的“5G 万物互联连接芯片”的芯片设计企业，其开发的 5G eMBB 基带芯片一次性流片成功，性能达到业界领先水平。公司为其首版通信芯片提供了高质量的设计服务，并支撑其一次流片成功。

3、公司主营业务收入构成情况

报告期内，公司主营业务收入按服务类型与业务类型构成情况如下：

报告期内，公司主营业务收入按工艺节点构成情况如下：

一般而言，工艺制程越小、在同一面积晶圆片上可集成的晶体管越多、集成度越高，应用先进工艺制程的芯片往往设计规模较大、设计密度更高、功能更复杂，因此导致设计难度更高。公司拥有基于中国大陆自主先进工艺进行芯片定制的能力。报告期内，公司芯片定制项目主要集中在 65nm 及以下工艺节点，且报告期内 65nm 及以下工艺节点收入呈现整体上升趋势。

从制程工艺来看，公司具备中国大陆自主先进工艺的设计能力并在先进工艺实现自研高速接口 IP 及高性能模拟 IP 布局。根据公开信息，创意电子、世芯电子与芯原股份收入主要集中于 16nm/14nm 及以下先进工艺，公司在制程工艺方面与上述业内领先厂商尚处于追赶态势。根据智原科技公开披露信息，其在28nm/40nm/55nm/90nm 等工艺制程收入较高，目前智原科技已基于三星电子14nm 先进工艺为客户提供设计服务，公司在先进工艺收入占比与智原科技较为接近。根据锐成芯微公开披露信息，其晶圆制造工程服务中 65nm 及以下工艺节点收入占比低于公司相应节点收入占比。作为全球第五大、境内第二大芯片设计服务企业，公司紧跟自主先进工艺的发展进行芯片设计，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。

同时，除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦新材料、新结构、新器件的研发与运用以满足现实世界不同的物理需求。报告期内，公司紧跟我国自主先进逻辑工艺及特色工艺研发步伐，其中由于 SoC 芯片主要使用逻辑工艺而公司主要聚焦 SoC 芯片定制，因此报告期内公司逻辑工艺收入占比较高。

二、发行人所处行业的基本情况及其竞争情况

（一）发行人所属行业

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，属于集成电路设计产业，处于新一代信息技术领域。

根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号），公司所处行业为“1 新一代信息技术产业/1.3 新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”对应的“集成电路设计”行业。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，公司所处行业为“1 新一代信息技术产业/1.3 电子核心产业/1.3.1 集成电路”。

三、行业情况

1、集成电路行业概况

（1）集成电路行业简介

集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，是一种微型电子元器件。主要制作原理为：采用一定的工艺将电路中所需的晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件通过布线互连，集成在一小块或几小块半导体晶粒或介质基片上，并封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，封装完成的集成电路亦被称为芯片。

集成电路行业作为信息产业的基础，现已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家科技实力。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业、封装测试等细分子行业，属于典型的资本、技术、人才密集型行业，对企业的研发实力、技术积累、资金投入及资源整合能力均具有较高要求。

（2）集成电路产业链情况

集成电路产业链由上、中、下游三部分组成。集成电路产业链的上游包括EDA、IP、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业；下游主要包括终端系统厂商。发行人作为芯片设计服务公司，属于集成电路产业链的中上游企业。

集成电路产业链图例如下：

集成电路设计环节是根据芯片规格要求，通过架构设计、前端设计和验证、模拟电路设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等一系列设计流程，最终将设计成果转换为可交付的光罩数据。

晶圆制造环节是根据光罩数据内容进行光罩制造并将光罩上的电路图形信息蚀刻至硅片上，以构建完整的半导体电路芯片的过程，包含光罩制作、光刻、刻蚀清洗、离子注入等多项工艺或流程。晶圆制造环节结束后进入芯片封装测试环节。

芯片封装环节是指将晶圆上的晶粒加工成可使用的成品芯片的过程，起着安放、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，包含晶圆切割、贴片、引线键合、包塑等多项工艺；芯片测试环节指的是对封装后的芯片进行检测，通过测试的芯片即为成品。

其中，集成电路设计产业是典型的技术密集型行业，是集成电路产业各环节中对科研水平、研发实力要求较高的部分。芯片设计水平及芯片设计转化效率直接影响着产品最终上市时间及产品核心竞争力，因此芯片设计的能力是一个国家或地区在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

（3）全球集成电路行业的发展情况

集成电路自出现以来，促进了全球信息、电子等产业快速发展。近年来，伴随着物联网、可穿戴设备、人工智能、虚拟现实等新技术和新兴应用领域的出现和发展，全球集成电路市场不断扩大。

根据世界半导体贸易统计机构（WSTS）发布的数据，2021 年全球集成电路市场规模为 4,630 亿美元，同比增长约 28%。预计 2023 年全球集成电路市场将持续增长，市场规模将达到 5,768 亿美元。（4）中国集成电路行业的发展情况

从全球范围来看，历史上集成电路产业从美国、欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区逐渐转移。我国集成电路行业虽起步较晚在技术积累与产业链成熟度上与欧美发达国家存在一定差距，但受益于我国有利的产业政策环境、国内市场的强劲需求以及全球集成电路产能转移等趋势，中国集成电路产业实现了快速发展。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路市场规模从2010年的1,440亿元快速增长至2021年的10,458亿元，年均复合增长率为19.8%，远高于全球集成电路市场规模增速。

未来，随着物联网、人工智能、智能硬件、5G、汽车电子等领域的兴起，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路产业的持续发展与全球集成电路产业链迁移。

对比行业巨大的市场需求，现阶段我国集成电路产业自给率依旧较低，尤其在中高端芯片领域仍然存在依赖进口的现象。随着我国半导体产业的持续发展，一大批在算法、架构设计具有核心技术优势的芯片设计企业与拥有高工艺水平的本土晶圆代工厂商和封装测试厂商也在逐渐崛起。根据 ICCAD 统计数据，2022年中国集成电路设计企业达到 3,243 家，较 2015 年的 736 家增长 341%。同时，随着我国晶圆代工厂产业和封测产业自给率的不断提高，本土晶圆代工厂商和封装测试厂商在技术、产能等方面的快速发展亦为我国集成电路行业的自主、可控发展提供了重要保障。

在庞大的市场需求与国产替代需求的牵引下，我国本土集成电路企业迎来了前所未有的发展机遇。同时，本土企业在芯片设计、晶圆制造、封装测试等专业技术水平的不断提高，更进一步推动了中国集成电路产业的发展。

2、集成电路设计产业概况

作为一家采用 Fabless 模式的集成电路企业，公司最主要的业务集中于集成电路设计环节。集成电路设计主要根据终端市场的需求设计开发各类集成电路芯片产品，其在很大程度上决定了终端芯片的功能、性能、成本和复用性等属性。随着集成电路行业的迅速发展，集成电路产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，集成电路设计的重要性愈发突出。

（1）全球集成电路设计产业的发展情况

近年来，随着全球集成电路行业整体景气度的提升，集成电路设计市场也呈增长趋势。根据 IC Insights 统计，全球集成电路设计产业销售额从 2010 年的 635亿美元增长至 2021 年的 1,777 亿美元，年均复合增长率约为 9.8%。

从全球地域分布分析，集成电路设计市场供应集中度非常高。根据 IC Insights的报告显示，2021年美国集成电路设计产业销售额占全球集成电路设计业的68%，排名全球第一；中国台湾、中国大陆的集成电路设计企业的销售额占比分别为 21%和 9%，分列二、三位。

（2）中国大陆集成电路设计产业的发展情况

中国大陆集成电路设计产业发展起点较低，但随着人们对智能化、低能耗的需求不断催生了新的电子产品及功能应用，我国集成电路设计企业获得了大量的市场机会。同时我国集成电路设计企业凭借有利的扶持政策与本地化服务优势，能够紧贴国内市场更快地响应客户需求，品牌认可度及市场影响力不断提升。

从产业规模来看，根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路设计行业销售规模从 2010 年的 383 亿元增长至 2021 年的 4,519 亿元，年均复合增长率约为25.2%，远高于全球集成电路设计行业同期增速。

从产业链分工角度分析，随着集成电路产业的不断发展，芯片设计、制造和封测三个产业链中游环节的结构也在不断变化。2015 年以前，芯片封测环节一直是产业链中规模占比最高的子行业，从 2016 年起，我国集成电路设计环节规模占比超过芯片封测环节，成为三大环节中占比最高的子行业。

3、集成电路设计服务产业概况

随着芯片产业在制程工艺方面的发展、芯片生命周期的缩短与设计企业数量的增加，芯片设计企业在市场竞争、开发成本、设计难度与流片风险等方面面临的挑战大幅加剧，芯片设计效率与一次流片成功率成为芯片设计公司在激烈的市场竞争中保持竞争优势的关键因素。同时随着芯片产业升级，产业链分工日益精细，集成电路设计产业的参与者逐渐细分为芯片设计公司，以及其上游的芯片设计服务公司、半导体 IP 供应商与 EDA 工具供应商等。集成电路设计服务行业属于集成电路设计产业，芯片设计服务公司在开展一站式芯片定制业务时亦需要运用覆盖芯片设计流程的完整设计技术以完成芯片设计业务并进入产品量产阶段。

芯片设计服务公司主要服务于芯片设计公司与系统厂商等客户，并满足其芯片定制需求。与芯片设计公司相比，芯片设计服务公司亦主要从事芯片设计工作，但芯片设计服务公司并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身芯片设计能力为客户提供一站式芯片定制服务，并最终形成客户品牌产品。

对于芯片设计公司而言，一方面，主流芯片设计服务公司具有半导体 IP 设计开发与定制能力，能够为其在设计之初提供生产工艺及半导体 IP 选型的完整方案；另一方面，随着晶圆代工厂在先进工艺上的设计规则越来越复杂，其与晶圆代工厂之间的技术衔接与匹配也变得越来越困难，而芯片设计服务公司基于自身核心技术及对晶圆代工厂多工艺节点的丰富设计经验，能够帮助芯片设计公司提高设计效率及流片成功率，使其能够专注于自身优势领域的拓展。

对于系统厂商而言，其往往基于芯片设计公司提供的标准化芯片产品进行系统集成、制造与销售。系统厂商虽然对于终端场景需求、产品功能有着较为深刻的理解，但由于其在芯片设计、验证、测试等方面欠缺相关技术能力与设计经验，往往无法独立开发芯片。拥有完整芯片设计能力的芯片设计服务公司能够依据其需求提供一站式芯片定制方案，助力其快速实现产品开发与迭代。

（1）全球集成电路设计服务市场发展情况

根据上海市集成电路行业协会研究显示，随着全球数据中心、智能物联网设备等领域蓬勃发展的情况下，芯片设计公司、系统厂商等对设计服务的需求有望不断上升。2021 年全球集成电路设计服务市场规模约为 193 亿元，自 2016 年以来的年均复合增长率约为 10.6%。随着设计服务的需求不断增大，预计到 2026 年全球集成电路设计服务市场规模将达到 283 亿元。

（2）中国大陆集成电路设计服务市场发展情况

经过多年发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，也是全球最大的集成电路市场。随着 5G、自动驾驶、数据中心、物联网等下游市场需求的涌现与政府良好的产业政策，中国大陆集成电路设计服务产业发展迅速。2021 年中国大陆集成电路设计服务市场规模约为 61 亿元，自 2016 年以来的年均复合增长率约为 26.8%，增速显著高于全球市场。随着本土芯片设计公司的快速发展与系统厂商芯片定制需求的增长，预计到 2026 年中国大陆集成电路设计服务市场规模将达到 130 亿元。

四、竞争对手

（七）行业竞争格局

根据上海市集成电路行业协会的研究报告，全球集成电路设计服务市场集中度较高，前五大厂商占据了全球超 50%的市场份额。同时，由于终端应用市场的定制需求较为多元，存在较大的长尾市场，因此市场中存在着较多规模较小的设计服务企业。随着制程工艺的不断发展，芯片设计难度及设计风险不断提升，小型芯片设计服务企业技术能力难以满足市场需求，头部厂商市场份额有望进一步扩大。

（1）创意电子

创意电子成立于 1998 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3443.TW），是全球领先的集成电路设计服务公司，其与全球领先晶圆代工厂台积电建立了战略合作伙伴关系，主要向客户提供定制芯片设计服务及 IP 解决方案。

（2）智原科技

智原科技成立于 1993 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3035.TW），其为客户提供定制芯片设计服务与 IP 授权服务。

（3）世芯电子

世芯电子成立于 2003 年，总部位于中国台湾，系台湾证券交易所上市公司（股票代码：3661.TW），专门提供高复杂度、高产量的 ASIC 与 SoC 设计及制造服务。

（4）芯原股份

芯原股份成立于 2001 年，系上海证券交易所科创板上市公司（股票代码：688521），是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。

（5）锐成芯微

锐成芯微成立于 2011 年，主营业务为提供集成电路产品所需的半导体 IP 设计、授权及相关服务。

2、发行人主要产品及服务的市场地位

公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商，基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑，选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。

公司一直致力于为客户提供优质可靠的一站式芯片定制服务，不断深耕对不同工艺制程的研究，通过将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计，帮助客户高效率、低风险地完成芯片设计与量产交付。基于全面的技术服务体系与成熟的系统级芯片设计平台，公司得以不断吸引面向不同场景的众多芯片设计公司、系统厂商等客户。公司紧跟大陆自主先进工艺进行全流程设计，具备自主先进逻辑工艺与先进特色工艺全流程设计能力，实现了多工艺节点、多工艺平台的覆盖。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G 基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA 芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

多年来，公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021 年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的 4.9%，位居全球第五位，具体如下表所示：

五、发行人报告期的主要财务数据及财务指标

                                        2023年度                                                                       2022年度

营业总收入(元)                  13.41亿                                                                            13.03亿  

净利润(元)                          1.72亿                                                                             9486.62万

扣非净利润(元)                   1.47亿                                                                               1.03亿

发行股数 不超过过3,000万股，超额配售选择权:

发行后总股本不超过过于过于12,000 万股

行业市盈率:53.26倍(2024.3.23数据)

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):268.73(芯原股份)去除极值268.73

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(芯原股份)去除极值-公司EPS静态不扣非:0.79

公司EPS静态扣非:0.86

公司EPS动态不扣非:1.43

公司EPS动态扣非:1.23

公司EPSTTM不扣非:-

公司EPSTTM扣非:-

拟募集资金60,004.75万元,募集资金需要发行价20.00元,实际募集资金:5.96亿元.

募集资金用途: 1网络通信与计算芯片定制化解决方案平台2工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台 3高性能模拟 IP 建设平台 

3月发行新股数量9支。2月发行新股数量2支。

电子 -- 半导体 -- 数字芯片设计 

所属地域：上海市

主营业务：提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务。    

产品名称：芯片全定制服务 、芯片工程定制服务    

实际控制人：-

是否有战略配售:本次发行最终战略配售数量为450.0000 万股，占本次初始发行数量的 15.00%。

是否有保荐公司跟投:无 

(科创板)

行业市盈率:53.26倍(2024.3.23数据)

行业市盈率预估发行价:45.80元，可比公司预估市盈率发行价静态:-元，可比公司预估市盈率发行价动态:-元。

实际发行价:19.86​元,发行流通市值:5.96亿,发行总市值:23.83亿

价格区间:44.28元,最高:74.36元,最低:18.94元.是否有炒作价值:

动态行业市盈率预估发行价:元。

上市首日市盈率: 13.89(动)、 (TTM)倍.行业市盈率是否高估:  可比公司市盈率是否高估:

公司EPS动态不扣非:1.43公司EPSTTM不扣非:-

预计一季报业绩：净利润5800万元至6300万元，增长幅度为0.49%至9.15%EPS2.1PE9.46

同行业可比公司静态市盈率估值(不扣非):-(芯原股份)去除极值-

疑似概念:  

关键字:（1）一站式芯片定制服务主要内容1）芯片全定制服务2）芯片工程定制服务

（2）一站式芯片定制服务主要客户类型1）系统厂商2）成熟的芯片设计公司3）新兴的芯片设计公司

行业:集成电路设计服务行业。

集成电路设计服务领域竞争对手:灿芯股份、创意电子、智原科技、世芯电子、芯原股份、锐成芯微。

发行公告可比公司:灿芯股份、芯原股份、创意电子、智原、世芯-KY。

是否建议申购:估值没有问题，破发的概率理论不存在。

上市首日开盘价:溢价%，市盈率。是否破发:

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风险揭示:股市有风险,投资需谨慎.请您务必对此有清醒的认识,认真考虑是否进行证券交易.投资建议内容仅供参考,不构成直接买卖建议,投资者须对其投资行为进行独立判断。