GB200-PCB板块的投资机会20240403
答：GB200PCB板块的架构带来了一些重要的更新，这些更新对于整个PCB行业的价值有着显著的影响。首先，GB200的结构中PCB的使用量预计将显著增加。在一个拥有72个GPU的机架配置中，每个机架包含多个基础组件，其中computertree结构是核心部分，每个tree包含两个PCB单元，每个单元装有两个GPU和一个CPU。此外，NVIDIA switchtree作为GPU间信息交换的中介，以及InfiniBand(IB)交换机用于网络连接，这些都是PCB应用的关键领域。问：铜线是否会替代PCB，这两者之间的价量关系如何？答：虽然市场上有专家探讨铜线可能替代PCB的话题，但我们认为这种看法过于简化。在GB200的架构中，尽管引入了铜线，但ASIC芯片必须使用PCB，这是因为铜线的线宽和线距无法达到PCB的标准。随着电子产品集成度的提高，PCB的作用不可替代。此外，从经济角度来看，PCB的价值量预计将显著提升，尤其是在交换机ASIC的带宽增加方面。答：在GB200架构中，我们通过分析每个板上的带宽来确定相应的PCB规格和价值量。例如，承载GPU和CPU的PCB带宽大约是900GB每秒，需要采用高密度互连(HDI)工艺。而交换机PCB的带宽约为57.6TB，计算得出，一个机架包含两IBswitch。一个机架的主要PCB组成包括36个PCB单元，每个单元带宽0.9TB，价格约为2万元人民币每平方米，价值量72,000元。NVLinkswitch的PCB单价约为6万元每平方米，价值量超过10万元。每两台IBswitch的总价值量为18,000元。 答：GB200架构的推广将对PCB厂商产生积极影响。随着GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，从而推动了PCB价值量提升。单个GPU对应的PCB价值量大约为0.3万元，相比HH100的superpod提升了150%。这意味着主流PCB厂商在未来值得期待，并将受益于GB200架构的推广以及相应产品规格的提升。答：在更大规模的集群中，例如8个机架相连的配置，整体PCB价值量可达3百多万元，每个GPU对应的PCB价值量约为0.53万元。这比单个机架的配置提升了近300%，主要得益于L2层的增加及更多级别的IBswitch网络。这一变化表明，随着集群规模的扩大，PCB的价值量也随之增加。问：GB200架构中PCB的价值量提升主要受哪些因素影响？答：GB200架构中PCB的价值量提升主要受到交换机ASIC带宽增加的影响。随着带宽的提升，对PCB的性能要求也相应提高，从而推动了PCB的价值量上涨。此外，由于GB200架构增强了GPU间的连接层，导致交换机ASIC数量增加，这也是PCB价值量提升的一个重要因素。 答：市场上关于铜线可能取代PCB的说法主要基于铜线在某些应用中的使用。然而，这种看法忽略了PCB在高性能计算、高速数据传输等方面的不可替代性。机架式服务器从未普遍采用PCB背板，而且英伟达的GB200架构已经开始使用铜线，但这并不意味着PCB将被彻底取代。随着电子产品集成度的提高，PCB的重要性将进一步凸显。答：关于GB200架构的电源供电问题，目前没有明显的迹象表明其电源供电需求与之前相比有显著变化。电源供电的设计通常会根据硬件的功耗和性能需求进行调整。由于GB200架构在GPU数量和性能上的提升，可能会对电源供电系统提出更高的要求，但具体的供电需求还需根据实际的产品规格和设计来确定。答：铜互联确实为PCB行业带来了一些新的增量机会，但对于立讯精密而言，目前尚不确定国内厂商是否已加入铜互联的供应链。因此，对于立讯精密能否通过铜互联增厚利润，目前还无法给出官方和可靠的结论。答：GB100的PCB供应商主要是继续利用之前H100的供应链。GB200的PCB供应商目前还不完全确定，但主流厂商特别是像沪电这样的交换机供应商应该会有较大的增量机会。答：GB200架构中PCB用量增加主要与NV link和NVswitch相关。虽然GPU的数量由过去的每个单元对应一个GPU提升到现在的每个单元对应两个GPU，但整体价值量的提升并不像预期的那么大。规格上，PCB达到了六阶HDI水平，尽管带宽有所下降，但规格的提升使得整体价值量确实有所增加。问：GB200NVL72rack和机柜之间的配置关系是怎样的？答：在一个机柜中，有18个节点，按照72个GPU满算，一个NVlink switch将使用九个asic芯片，每个芯片的总带宽为57.6T。这里主要讲述的是下行链路的配置，至于上行链路，在一个rack中需配置2个ID的liveswitch，这就是GB200NVL72rack和机柜之间的基本配置关系。问：机柜内部互联是否会减少对外部交换机的使用量，以及整体机架质量如何变化？答：在讨论GB200架构时，我们需要明确网络架构的关系。机柜内部互联使用的NVlinkswitch并不是传统意义上的交换机，而是一种专门用于GPU之间下行互联的交换板。由于它需要连接72个GPU，因此互联链路的数量和带宽要求都非常高。这就要求使用更高带宽的ASIC进行连接，相应地，作为载体的PCB也需要提升其质量和性 能。另一方面，外部交换机的架构与H100的superpod的外部IB网络架构相同。随着总带宽的提升，外部IB网络的交换机带宽也相应提升，从而提高了整体的动态性能。因此，整体机架的质 量得到了提升，以满足更高的性能要求。答：在GB200架构中，整个机柜的PCB用量可以分为四个主要部分：computenode、NV link switch、IB leaf switch和IB spineswitch。这四个部分的合计PCB用量大约为21.6万人民币的价值量，其中computenode部分大约为7万人民币，NV link switch部分大约为10万人民币，而IB的两个switch部分加起来大约为3.6万人民币。如果将8个rack连接在一起，由于L2层的连接和spy网络带宽的新增，整体的PCB用量将达到超过300万元人民币。按照每个GPU计算，相当于0.553万元人民币的PCB用量水平。问：GB200与GH200以及B100与H100的PCB 用量有何不同？答：在比较GB200与GH200，以及B100与H100的PCB用量时，我们需要注意的是，B100与 H100之间的比较主要与带宽提升和网络接口C×8 或C×7的使用有关，因此PCB用量的增加并不会太大。而GB200的PCB用量则显著增加，这是因为虽然GPU带宽只增加了两倍，但连接数量增加了数倍。答：GB200的市场渗透率受到广泛关注，因为预期其渗透率较高。如果渗透率能达到50%，那么整个AI服务器PCB的价值量有可能会翻倍增长。这表明GB200架构的市场潜力巨大，对PCB行业的影响深远。答：目前对GPU方面的预测可能有超过百万片，因此对应的rack数量应该有几万台。关于GB200的数量及分布预期，目前看来大约有100万片 GB200，200万片B100，以及一些H系列产品。明年的B100和B200系列的预期是200万张。答：如果以100多万片CPU计算，按照每个机柜配置18个GB200，那么能够出货的机柜数量将是5.5万个。这只是一个初步估计，有信号显示这个数字可能会上调。这表明GB200架构的推广将为PCB行业带来大量需求，对行业的发展具有积极影响。问：根据计算，明年的PCB产量预计只有三百多万张，这个数量是否偏少？答：尽管这个数字可能看起来较为保守，但我们需要考虑到PCB主要用于推理任务，而推理需求的增长速度可能较快。目前还没有一个明确的数字来预测具体的数量能增长到多少，但推理用PCB的市场潜力不容忽视。答：实际上，如果PCB仅用于训练任务，三百多万张的数量确实可能已经足够。然而，由于部分训练用PCB也被用于推理任务，这可能导致市场对PCB的需求增加，从而成为上调预期的一个因素。随着AI技术的发展和应用领域的扩大，推理任务对PCB的需求也在不断上升。答：推理用PCB与训练用PCB在价值上存在显著差异。同规格的PCB在价格上可能会有很大的差距。例如，如果以70美元来估算H版PCB的价格，那么L40可能只有十几到二十美元。从表面上看，推理PCB的价格并不高。但关键在于，随着越来越多的训练用PCB被用于推理任务，推理PCB的价值正在逐渐上升。这是当前AI硬件市场换代的一个主要因素，也是推动市场对推理用PCB需求增长的关键驱动力。答：推理用PCB的市场前景非常广阔。随着人工 智能技术的不断进步和应用领域的不断扩大，推 理任务在各个行业中的作用越来越重要。从自动 驾驶到智能家居，从医疗诊断到金融服务，推理 PCB在支持这些智能应用中扮演着关键角色。因 此，推理用PCB的需求预计将随着AI技术的普及 而持续增长。答：GB200 PCB版块的增长动力主要来自于几个 方面。首先是AI技术的快速发展，特别是在深度 学习和机器学习领域，对高性能计算硬件的需求 不断增加。其次，随着AI应用在各个行业的渗 透，推理任务对PCB的需求也在不断上升。此 外，随着GB200产品的市场渗透率提高，预计将 带来更多的PCB需求。最后，由于训练用PCB也 被用于推理任务，这将进一步推动GB200 PCB版 块的增长。 
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
3.28
有用 2
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
暂无数据
