之前说过要最近会更新一批半导体的消息总结，来时刻更新一些边际改善的信息，那么就从这一期开始。

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【事件分析】台湾地震事件提振半导体国产化，路透社消息。 

首先，近期最主要的催化就是作为热点新闻出现的台湾地震引发的供应链产能问题。

关于这个问题我们给出过讨论，半导体的关键问题在于产业链共识，能否找到一个合理的契机，让买方和卖方在半导体的涨价周期的逻辑上形成共识。

那么正文开始：

1．         台湾地震对半导体市场的冲击。

存储：DRAM三大厂停止报价，NAND小幅调涨。

截止今日，三大厂仍未给出报价，整体来看目前市场对于台地震对于芯片供应链的影响海尚未明朗。

晶圆和封装：台积电/联电等晶圆的晶圆产能和封装产能下调，目前整体影响结果未明。

NVDA声称其台积电的供应链未能受到影响，但有趣的新闻称，NVDA的一部分2.5D封单转移给了三星，如果台积电的产能没有出问题，又何必多此一举呢。

         整体来看，这一事件对于整个半导体供应链的影响还未明了。

2．         三星的超预期业绩拔高市场对于存储芯片市场预期。

三星1～3月当季营业利润增至6.6万亿韩圆(合48.9亿美元)，较上年同期增长931%，远超了一些市场人士预测的5.24万亿韩圆的预期。

据介绍，收益于内存芯片的快速涨价，三星集团的一季度业绩远超市场预期，且其上调了全年度的业绩预期。

提高了整个行业内对于存储芯片市场涨价的预期。

3．         美/荷/中三方较力，光刻机再起波澜。

自上周中荷首相会面之后，在光刻机方向达成一定的战略协商。

中美/美荷双边分别进行了各种外交谈话，美方致力于封锁我方先进制程，自然不乐意荷放开对我方光刻机后期技术封锁。

至今日下午，美方称将继续加大对我国的光刻机技术封锁。而彭博社称，荷兰将继续遵守美国对华出口要求。

如此来看，光刻机的封锁大概率会进一步加剧。

4．         SK海力士计划斥资40亿美元在美修建HBM产线。

存储阵眼的HBM还是有好多好多催化。

5．         央行推出金融信贷工具支持科技创新。

本文仅为投资逻辑参考，

不构成直接投资意见！

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